近期，人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域的飛速發(fā)展，正推動(dòng)數(shù)據(jù)中心對(duì)更快互連技術(shù)的迫切需求。在這一背景下，光互連技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為解決電子I/O性能瓶頸的關(guān)鍵方案。通過(guò)利用硅材料制造光電子器件，該技術(shù)巧妙融合了硅材料在制造工藝成熟度、成本控制以及高度集成等方面的優(yōu)勢(shì)，與光子學(xué)在數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬方面的卓越性能。
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)TrendForce的最新報(bào)道，三星電子與博通公司攜手，共同推進(jìn)硅光子技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程。雙方預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年內(nèi)，將這一前沿技術(shù)推向市場(chǎng)。此次合作意義重大，博通作為無(wú)線和光學(xué)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其業(yè)務(wù)中無(wú)線芯片占比高達(dá)30%，光通信設(shè)備占比10%。此前，博通已與臺(tái)積電等巨頭在此領(lǐng)域展開了深入合作。
臺(tái)積電在硅光子學(xué)應(yīng)用方面同樣不遺余力。據(jù)報(bào)道，該公司組建了一支由約200名專家構(gòu)成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于探索硅光子學(xué)在未來(lái)芯片技術(shù)中的應(yīng)用。臺(tái)積電相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，一個(gè)高效的硅光子整合系統(tǒng)，有望為能源效率和AI算力兩大核心問(wèn)題提供解決方案。
為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，臺(tái)積電提出了光電共封裝（CPO）技術(shù)，旨在將硅光子元件與專用集成芯片緊密結(jié)合。該技術(shù)覆蓋了從45nm到7nm的先進(jìn)制程技術(shù)。據(jù)透露，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在今年初完成樣品交付，并計(jì)劃在下半年啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)，明年將進(jìn)一步擴(kuò)大出貨量。
與此同時(shí)，三星也在積極與其他行業(yè)巨頭展開談判，探討硅光子技術(shù)的合作可能。然而，與博通的合作進(jìn)展最為迅速。雙方共同致力于將硅光子技術(shù)融入下一代專用集成電路和光通信設(shè)備中，以期在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先機(jī)。
