軟銀集團近日宣布了一項重大收購計劃，將以全現金方式斥資65億美元收購美國CPU芯片設計公司Ampere Computing。這筆交易預計將在2025年下半年完成，若成功，將對半導體行業產生深遠影響。
Ampere Computing，中文名安晟培半導體，是一家專注于高性能、高能效及可持續AI計算芯片的半導體企業。公司由前英特爾總裁Renee James于2018年創立，致力于挑戰x86生態在服務器領域的地位。自成立以來，Ampere憑借基于Arm架構的CPU芯片，逐步在市場中嶄露頭角，產品覆蓋從邊緣計算到云數據中心的一系列云工作負載。
Ampere的發展歷程中，技術不斷升級是其顯著特點。從2020年采用臺積電7納米工藝的第一代CPU，到后來使用5納米工藝，再到計劃今年沖向3納米工藝，Ampere始終保持著技術創新的步伐。2023年5月，Ampere推出了專為云計算提供商定制設計的AmpereOne系列處理器，內核數量達到業界最高的192個，成為首款基于Ampere自研核的產品。同年，該系列處理器擴展至256核，并與高通在CPU和加速器領域展開合作。
軟銀集團對Ampere的收購計劃并非一蹴而就。早在2021年，就有媒體報道軟銀有意對Ampere進行少數股權投資，當時估值約為80億美元。直到今年1月，相關消息再度傳出，軟銀集團及其持有多數股權的Arm公司正在探索收購Ampere的交易。如今，這筆收購案終于得到官宣，時機選擇對于軟銀而言顯得尤為關鍵。
一方面，當前正處于低成本收購的窗口期。由于市場競爭加劇、產品迭代成本高及客戶集中度過高等因素，Ampere的業績表現承壓，營收下滑，凈虧損累計達19.25億美元。因此，相較于之前的80億美元估值，現在的65億美元估值對軟銀來說更具吸引力。另一方面，軟銀急需在AI時代證明并強化自身在半導體領域的地位。近年來，軟銀持續加碼半導體投資，去年還收購了英國AI芯片初創公司Graphcore。在人工智能快速發展的趨勢下，軟銀希望通過此次收購，加速實現其在AI領域的愿景。
對于此次收購，軟銀集團公司董事長兼首席執行官孫正義表示，人工智能的未來需要具備突破性的計算能力。Ampere在半導體和高性能計算領域的專業技術將有助于加速實現這一愿景，并加深軟銀對人工智能創新的投入。通過技術協同與市場整合，軟銀將鞏固其在半導體產業鏈的核心地位，并搶占AI時代的制高點。
收購Ampere后，軟銀將與現有技術形成協同，優化Arm架構在數據中心的應用，同時借助其資本網絡拓展更多云服務商客戶。Ampere專注于基于Arm架構的高性能數據中心處理器設計，產品以低功耗、高能效著稱，尤其在云計算和AI領域表現突出。而軟銀旗下的Arm公司雖在移動設備芯片市場占據主導，但在數據中心等高算力領域仍需突破。因此，收購Ampere后，軟銀將快速切入AI芯片市場，形成從移動端到數據中心的全面覆蓋。
業內分析認為，若此次交易成功完成，將對半導體行業帶來一系列影響。Arm架構在數據中心市場的滲透率將大幅提升，直接挑戰x86架構的主導地位，英特爾和AMD等企業可能面臨更加激烈的競爭。本次收購案也可能引發連鎖反應，促使行業并購潮與生態整合的進一步到來。然而，軟銀收購Ampere一案也面臨技術整合、市場競爭及政策風險等多重挑戰，仍需滿足美國反壟斷審查、美國外國投資委員會（CFIUS）批準等常規監管條件。
