市場調(diào)查權(quán)威機(jī)構(gòu)IDC近日發(fā)布了關(guān)于全球半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測報告。該報告指出，在經(jīng)歷了一段低迷期后，全球半導(dǎo)體市場有望在2024年實現(xiàn)復(fù)蘇，并預(yù)計2025年將步入穩(wěn)健增長階段。這一趨勢主要由兩大因素驅(qū)動：人工智能（AI）需求的持續(xù)攀升以及非AI需求的逐步回暖。
IDC預(yù)測，到2025年，廣義的Foundry 2.0市場規(guī)模將達(dá)到2980億美元，與上一年度相比增長11%。更長遠(yuǎn)來看，從2024年至2029年，該市場的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計為10%。
具體到晶圓代工領(lǐng)域，IDC強(qiáng)調(diào)這是半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，預(yù)計在2025年將實現(xiàn)18%的增長。臺積電憑借其在5納米以下先進(jìn)節(jié)點以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的優(yōu)勢，獲得了大量AI加速器的訂單，預(yù)計其市場份額將在2025年擴(kuò)大至37%。
在非存儲IDM方面，IDC預(yù)計由于AI加速器部署的不足，2025年的增長將受到限制，僅預(yù)計增長2%。盡管面臨挑戰(zhàn)，英特爾仍在積極推進(jìn)18A、Intel 3 / Intel 4等工藝技術(shù)，有望在Foundry 2.0市場中保持約6%的份額。
英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體和恩智浦等企業(yè)已完成庫存調(diào)整，但市場需求在2025年上半年預(yù)計仍將疲軟，有望在下半年企穩(wěn)。這些企業(yè)的調(diào)整策略為未來的市場復(fù)蘇奠定了基礎(chǔ)。
在外包半導(dǎo)體封裝與測試（OSAT）領(lǐng)域，IDC觀察到傳統(tǒng)封裝測試業(yè)務(wù)表現(xiàn)平平，但AI加速器需求的激增帶動了先進(jìn)封裝訂單的增長。SPIL（隸屬于ASE）、Amkor和KYEC等廠商積極承接與CoWoS相關(guān)的訂單，推動了OSAT行業(yè)在2025年的預(yù)計增長達(dá)到8%。
整體來看，IDC的報告揭示了全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷波動后的復(fù)蘇趨勢，以及AI技術(shù)對半導(dǎo)體行業(yè)增長的顯著推動作用。各細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)也在積極調(diào)整策略，以適應(yīng)市場的變化。
