近日，國際半導體行業標準權威組織JEDEC正式揭曉了新一代高帶寬存儲器標準——HBM4。這一標準的發布，標志著高性能數據存儲和處理領域邁出了重要一步。
JEDEC強調，HBM4的推出對一系列高需求應用場景具有深遠影響，特別是生成式AI、高性能計算（HPC）、頂級顯卡以及服務器領域。這些領域迫切需要更高效的數據處理和計算能力。
與前代HBM3相比，HBM4實現了多方面的顯著進步。首先，在帶寬方面，HBM4采用了2048-bit接口，傳輸速度飆升至8Gb/s，使得總帶寬達到驚人的2TB/s。這一提升，無疑為大數據處理和復雜計算提供了堅實的硬件基礎。
HBM4還大幅增加了每個堆棧的獨立通道數量，從HBM3的16個通道翻倍至32個通道。這一改進為設計人員提供了更廣闊的靈活空間，使得他們能夠更高效地訪問和處理多維數據集。
在電源效率方面，HBM4也取得了突破。它支持多種VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）電平，從而有效降低了功耗，提升了整體能源效率。這對于需要長時間運行的高性能計算平臺來說，無疑是一個巨大的福音。
HBM4在兼容性和靈活性方面也表現出色。其接口定義確保了與現有HBM3控制器的無縫對接，使得用戶能夠在各種應用中靈活部署，同時單個控制器也能在需要時同時支持HBM3和HBM4。
HBM4還引入了定向刷新管理（DRFM）技術，進一步增強了系統對row-hammer攻擊的防御能力，并提升了系統的可靠性、可用性和可維護性（RAS）。
在容量方面，HBM4同樣不容小覷。它支持4層、8層、12層和16層DRAM堆棧配置，芯片容量可選24Gb或32Gb，單個堆棧的最大容量更是達到了64GB。這一提升，無疑為高性能計算平臺提供了更為充足的存儲空間。
英偉達技術營銷總監、JEDEC HBM小組委員會主席Barry Wagner表示，隨著高性能計算平臺的快速發展，對內存帶寬和容量的需求日益迫切。HBM4正是在這一背景下，與技術行業領導者共同研發而成的。它的推出，旨在推動人工智能和其他加速應用的高效、高性能計算實現質的飛躍。
