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TCL集團攜手阿里云,在半導體顯示及智能終端領域邁出了AI戰略合作的重要一步,旨在共同研發適用于垂直行業的專業大型模型,為制造業智能化轉型注入強勁動力。此次攜手,由TCL創始人李東生與阿里云CEO吳泳銘親自見證簽約儀式。

雙方合作的焦點集中在三大核心技術:大模型推理、多模態理解以及智能檢索。根據規劃,雙方將在三年內構建一個半導體顯示智能中樞,并預計在今年9月底推出業界首屈一指的強推理大模型——“星智X-Intelligence”。這一模型將整合廣泛的行業知識,并通過持續的學習與優化,實現從基礎到專家級的智能化跨越,為顯示行業的智能化進程提供堅實支撐。

“星智”大模型將基于阿里云通義千問系列模型進行迭代與優化,它將作為“決策大腦”,為半導體垂直領域提供專業知識的快速問答服務,高效破解研發及生產中的各類難題,助力TCL華星在研發、制造、運營等各個環節實現全面智能化升級。

李東生指出,阿里云大模型的開源生態及技術積累,與TCL的產業場景及數據資源相結合,將釋放出巨大的協同效應。吳泳銘同樣強調,雙方將秉持全球化視野,共同構建涵蓋“云計算+大模型+算力”的全棧AI戰略合作框架,打造智能化的解決方案,為行業樹立全新標桿。

此次合作標志著AI技術在高端制造業,特別是技術密集的半導體顯示領域中的深入應用。專業大模型的引入,有望大幅提升生產效率、優化作業流程,推動整個行業向智能化邁進。首個半導體顯示強推理大模型的誕生,無疑將為該領域帶來顛覆性的變革。

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標簽:阿里 智能化 半導體 強強 變革
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