近期，蘋果供應鏈深度分析師Jeff Pu發布了一份引人矚目的報告，其中詳細披露了即將于2026年9月亮相的iPhone 18 Pro系列及其折疊屏版本（暫命名為iPhone 18 Fold）所搭載的全新A20芯片的詳細信息。這款芯片不僅在制程技術上實現了質的飛躍，更在架構設計層面帶來了重大變革。
據報告所述，A20芯片將首次采用臺積電的2納米工藝，相較于iPhone 16 Pro所配備的第二代3納米工藝（N3E）和iPhone 17 Pro的第三代3納米工藝（N3P），這一升級無疑是一次跨越式的進步。2納米工藝帶來的晶體管密度顯著提升，預計將使A20的性能較其前身A19提升15%，同時能效比也將提高30%。
Jeff Pu進一步透露，A20芯片不僅工藝先進，還將融合臺積電最新的晶圓級多芯片封裝技術（WMCM）。這一技術的引入，將帶來內存架構、性能和封裝體積等多方面的革新。具體而言，內存架構方面，RAM將直接與CPU、GPU以及神經網絡引擎集成在同一晶圓上，摒棄了傳統的分離式設計。這一變化不僅提升了性能，還使得散熱效率提高了20%，電池續航能力增強10至15%。得益于先進的封裝技術，芯片封裝面積得以縮減15%，為iPhone內部其他組件的布局提供了更多空間。
綜合Jeff Pu的報告以及行業內其他信息，可以預見，iPhone 18 Pro系列及其折疊屏版本將憑借A20芯片的強勁表現，在性能、散熱以及人工智能等方面實現顯著提升。這款即將面世的新品，無疑值得廣大消費者的期待。
