美國半導體制造商格芯（GlobalFoundries）近日宣布了一項重大的投資決策，計劃斥資160億美元（按當前匯率計算，約合1150.52億元人民幣），以增強其在美國紐約州和佛蒙特州工廠的半導體生產及先進封裝能力。此舉旨在推動基礎芯片制造業回歸本土。
這筆龐大的投資被分為兩大板塊。其中，超過130億美元的資金將用于擴建并升級紐約州和佛蒙特州的現有設施，并為新建的紐約先進封裝和光子中心提供必要的資金支持。剩余的30億美元，則專注于封裝技術、硅光子技術以及下一代氮化鎵材料的高級研發項目。
格芯表示，這一投資決定是對人工智能領域爆炸式增長的直接回應。隨著AI技術的快速發展，數據中心、通信基礎設施以及人工智能設備對高效能、高帶寬半導體的需求正急劇增加。
作為全球領先的晶圓代工廠之一，格芯擁有獨特的技術優勢。其紐約州的工廠專注于FD-SOI制程22FDX和硅光子技術，而佛蒙特州的工廠則致力于開發基于氮化鎵的差異化電源解決方案。這一系列特色技術組合，在AI技術于云端和邊緣計算領域迅速普及的背景下，顯得尤為珍貴。
