半導(dǎo)體巨頭博通近期發(fā)布的2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)揭示了其在人工智能領(lǐng)域的顯著增長(zhǎng)。據(jù)博通總裁兼CEO陳福陽(yáng)透露，有三家大客戶(hù)計(jì)劃在2027年分別部署擁有100萬(wàn)個(gè)AI加速芯片的集群，專(zhuān)門(mén)用于模型訓(xùn)練，并且市場(chǎng)對(duì)推理應(yīng)用的需求也日益迫切。
在截至2025年5月4日的第二季度中，博通實(shí)現(xiàn)了150.04億美元的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)20%，不僅超出了業(yè)績(jī)指引的149億美元，也略高于市場(chǎng)預(yù)期的149.7億美元。凈利潤(rùn)方面，博通達(dá)到了49.65億美元，同比大幅增長(zhǎng)134%。調(diào)整后的EBITDA為100.01億美元，高于去年同期的74.29億美元，毛利率也攀升至79.4%，超過(guò)了此前的預(yù)期。
從業(yè)務(wù)構(gòu)成來(lái)看，博通的半導(dǎo)體解決方案收入達(dá)到84.08億美元，同比增長(zhǎng)17%；而基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入則實(shí)現(xiàn)了65.96億美元，同比增長(zhǎng)25%。這些增長(zhǎng)數(shù)據(jù)無(wú)疑為博通的業(yè)績(jī)?cè)鎏砹肆聋惖纳省?/p>
陳福陽(yáng)特別指出，人工智能業(yè)務(wù)的收入在本季度超過(guò)了44億美元，同比增長(zhǎng)46%，這主要得益于市場(chǎng)對(duì)人工智能網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)烈需求。他預(yù)測(cè)，隨著超大規(guī)模合作伙伴的持續(xù)投資，人工智能半導(dǎo)體的收入將在第三季度加速增長(zhǎng)至51億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)十個(gè)季度的增長(zhǎng)。這一預(yù)測(cè)無(wú)疑為博通在人工智能領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展注入了信心。
在AI相關(guān)業(yè)務(wù)方面，博通主要涉足定制專(zhuān)用集成電路（ASIC）和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)部件，是數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的主要供應(yīng)商之一。其ASIC產(chǎn)品包括TPU（張量處理器）、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）等“XPU”芯片。目前，谷歌、meta和亞馬遜等科技巨頭都屬于ASIC陣營(yíng)，與英偉達(dá)和AMD所在的GPU陣營(yíng)形成鮮明對(duì)比。業(yè)界分析認(rèn)為，谷歌和meta是博通定制ASIC芯片的主要客戶(hù)。
博通還推出了新一代Tomahawk 6交換機(jī)芯片，其以太網(wǎng)交換容量達(dá)到每秒102.4太比特，性能是此前版本的兩倍，能夠支持百萬(wàn)XPU的集群部署。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的推出進(jìn)一步鞏固了博通在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的地位。
陳福陽(yáng)還表示，明年XPU的部署將顯著增加，超出公司最初的預(yù)期。同時(shí)，與AI相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品部署也在增加，這些產(chǎn)品與人工智能加速集群的部署密切相關(guān)。目前，市場(chǎng)對(duì)Tomahawk 6交換機(jī)芯片的興趣濃厚。他預(yù)測(cè)，隨著集群規(guī)模的擴(kuò)大，從銅線連接轉(zhuǎn)向光學(xué)連接的轉(zhuǎn)變將產(chǎn)生巨大影響。
然而，盡管博通在人工智能領(lǐng)域的收入增長(zhǎng)迅速，但與非AI芯片業(yè)務(wù)相比，其增速并不如之前那么驚艷。在2024財(cái)年第四季度及全年業(yè)績(jī)中，博通的人工智能收入增長(zhǎng)達(dá)到了220%，而在2025財(cái)年第一季度，與AI相關(guān)的收入同比增長(zhǎng)了77%。相比之下，第二季度46%的增速略顯遜色。
在非人工智能芯片業(yè)務(wù)方面，博通面臨著一些挑戰(zhàn)。陳福陽(yáng)透露，第二季度非AI芯片收入為40億美元，同比下降5%，銷(xiāo)售接近谷底且復(fù)蘇緩慢。盡管企業(yè)網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)等收入增長(zhǎng)，但工業(yè)需求因季節(jié)性因素而下降。預(yù)計(jì)第三季度非AI芯片收入將維持在40億美元左右。
博通的CFO還透露，第二季度公司綜合毛利率有所下降，這反映了收入中XPU占比較高的情況。雖然XPU的利潤(rùn)率不低于無(wú)線業(yè)務(wù)，但略低于公司的其他業(yè)務(wù)。
展望未來(lái)，博通預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將達(dá)到約158億美元，同比增長(zhǎng)21%。其中，半導(dǎo)體解決方案收入預(yù)計(jì)約91億美元，同比增長(zhǎng)25%；基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入預(yù)計(jì)約67億美元，同比增長(zhǎng)16%。預(yù)計(jì)第三季度調(diào)整后EBITDA將占收入的66%。
在市值方面，博通的表現(xiàn)同樣令人矚目。去年12月，其市值首次突破1萬(wàn)億美元，成為繼英偉達(dá)和臺(tái)積電之后第三家市值超萬(wàn)億美元的美股半導(dǎo)體公司。今年4月起，博通股價(jià)波動(dòng)上漲，截至6月5日，其市值達(dá)到1.22萬(wàn)億美元，超過(guò)了臺(tái)積電的市值。
然而，盡管財(cái)報(bào)表現(xiàn)強(qiáng)勁，但6月5日博通的股價(jià)還是下跌了0.44%，盤(pán)后更是下跌了約4%。這或許反映了市場(chǎng)對(duì)博通未來(lái)發(fā)展的某些擔(dān)憂(yōu)或不確定性。
