在半導體技術的浩瀚星空中，先進封裝技術正悄然崛起，不再是邊緣角色，而是逐步邁向舞臺中央。知名分析師陸行之形象地將這一變革比作硅時代的技術版圖變化：如果說先進制程是棋盤中央的權力中樞，那么先進封裝則是開拓未來技術邊疆的要塞。
近期，先進封裝領域捷報頻傳，其中FOPLP（面板級扇出型封裝）尤為引人注目。科技巨頭馬斯克宣布，其旗下的SpaceX將涉足半導體封裝領域，計劃在美國得克薩斯州建設自有FOPLP產能，其FOPLP封裝基板尺寸更是達到了業界罕見的700mm×700mm。與此同時，半導體封測大廠日月光也不甘落后，宣布將投入2億美元在高雄廠建立FOPLP產線，預計年底試產。
先進封裝技術通過將不同種類的芯片，如邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等，通過封裝及堆疊技術整合在一起，旨在提升芯片性能、縮小尺寸、降低功耗。當前，先進封裝技術主要分為倒裝芯片、2.5D/3D IC封裝以及扇出型封裝三大類。其中，臺積電的CoWoS封裝技術因在人工智能領域的廣泛應用而一夜成名，英偉達的多款高端芯片均依賴臺積電的CoWoS封裝。
然而，隨著AI市場的持續升溫，臺積電的CoWoS封裝產能逐漸吃緊。盡管臺積電CEO魏哲家表示將持續增加CoWoS產能以滿足客戶需求，但業界仍在尋找新的封裝解決方案。此時，FOPLP技術憑借其低成本、高靈活性等優勢，成為了能夠接棒CoWoS的有力候選者。
FOPLP技術源于FOWLP（扇出型晶圓級封裝），由英飛凌在2004年提出，2009年開始量產。但FOWLP主要應用于手機基帶芯片，市場很快趨于飽和。相較于FOWLP，FOPLP采用了方形大尺寸面板作為載板，不僅大幅提升了單片產出的芯片數量，還提高了生產效率。FOPLP所使用的玻璃載板材料在機械、物理、光學等性能上具有明顯的優勢，已成為業內關注的焦點。
市場研究機構Yole的報告指出，受高性能計算和生成式AI領域的推動，先進封裝行業規模有望在六年間實現12.9%的復合年增長率。其中，FOPLP市場預計未來五年將呈現32.5%的顯著復合年增長率。目前，三星、臺積電、日月光等半導體大廠均在積極布局FOPLP技術。三星已在其可穿戴設備處理器Exynos W920中采用了FOPLP技術，而臺積電也宣布將斥資百億新臺幣推進FOPLP工藝，力爭在2027年量產。
除了臺積電和日月光外，力成科技作為全球封測廠商中第一家建設FOPLP產線的公司，也于2016年設立了FOPLP產線，并在2019年正式導入量產。目前，力成位于新竹科學園區的全自動FineLine FOPLP封測產線已進入小批量生產階段，并獲得了聯發科電源管理IC封測訂單。中國大陸最大的半導體封測廠商長電科技也明確表示，公司有扇出面板級封裝（FOPLP）技術儲備。
盡管FOPLP技術前景廣闊，但目前仍面臨良率未達理想值以及標準尚未統一等挑戰。不同制造商的面板尺寸差異較大，導致工具和設備設計不一致，增加了系統設計的復雜性。因此，如何實現高產線利用率，降低FOPLP的規模化成本，仍是業界需要共同面對的問題。
