在人工智能加速芯片市場的激烈競爭中，AMD正式推出了其Instinct MI350系列加速器，這一系列產(chǎn)品包括MI350X和MI355X兩款型號，旨在挑戰(zhàn)并可能超越NVIDIA最新的Blackwell架構產(chǎn)品，特別是在性能、系統(tǒng)擴展性和成本控制方面。
與之前的MI300系列相比，MI350系列不僅在架構上進行了全面升級，而且更加明確了其針對AI訓練和推理市場的定位。此次發(fā)布標志著AMD在AI算力領域邁出了重要一步。
MI350系列的推出，是AMD從“追趕者”到“競爭者”角色轉變的明顯體現(xiàn)。在MI300系列成功打入高性能計算和AI市場后，AMD此次推出的MI350系列顯然不再滿足于現(xiàn)狀，而是主動尋求與NVIDIA的正面競爭。
MI350系列包括風冷版MI350X和液冷高性能版MI355X，均采用先進的3nm工藝，并配備了288GB HBM3E高帶寬內存。特別是MI355X，作為旗艦型號，其功耗高達1400W，并搭配液冷系統(tǒng)，顯然面向高密度計算環(huán)境。
在實際性能對比中，AMD展示了MI355X在主流大模型推理任務中的顯著提升，相比MI300X，性能提升了三倍以上。這一跨代式的性能躍遷，彰顯了AMD在架構層面的實質性優(yōu)化。
在與NVIDIA Blackwell平臺的對比中，盡管AMD尚未完全掌握市場話語權，但憑借其相似的計算性能、更大的顯存配置和較低的成本預期，在特定客戶需求下確實表現(xiàn)出了一定的競爭力。AMD此次不僅強調單卡性能，更注重整體系統(tǒng)架構的優(yōu)化和機架規(guī)模的部署能力。
MI350系列在規(guī)格設計上兼容UBB 8 GPU模塊，這意味著它可以無縫集成到現(xiàn)有的高性能AI計算平臺中，包括NVIDIA HGX類系統(tǒng)。這種平臺級的兼容性，為MI350系列打入更多數(shù)據(jù)中心和云廠商體系鋪平了道路，減少了部署壁壘。
AMD在MI350系列的推廣中，并未刻意強調峰值性能的領先性，而是將重點放在綜合系統(tǒng)效能、機架級資源配置和開放標準支持上。通過超級以太網(wǎng)聯(lián)盟（UEC）和UALink等互聯(lián)協(xié)議，支持64至128顆GPU的橫向擴展，在單個機架中構建起高達36TB的共享顯存資源池。
MI350系列的發(fā)布不僅是AMD技術更新的一次展示，更是其面向AI產(chǎn)業(yè)趨勢調整戰(zhàn)略重心的體現(xiàn)。從架構設計到市場策略，AMD正在淡化過去以高性能計算為主的產(chǎn)品定位，將更多資源投向AI加速領域，尤其是大模型的訓練和推理。
MI350系列在芯粒數(shù)量、互聯(lián)方式、緩存架構以及張量計算能力等方面均有所優(yōu)化，特別是在FP4和FP6浮點計算性能上的提升，成為AMD本代產(chǎn)品的核心技術亮點。這一變化標志著AI芯片的發(fā)展正朝著更精細的能效平衡方向演進。
MI350系列的定位更加清晰地面向AI訓練和推理兩個核心場景。在訓練方面，得益于更大的HBM帶寬和GPU間互聯(lián)性能，MI355X在處理超大參數(shù)模型時具有天然優(yōu)勢；而在推理環(huán)節(jié)，F(xiàn)P4的高密度計算能力可以顯著提升每瓦性能，進而降低整體部署成本。
AMD通過精確的市場定位和資源匹配，走出了一條更具工程實用性的平衡路徑。與NVIDIA更封閉的生態(tài)構建策略不同，AMD選擇開放標準作為其生態(tài)擴展的支點，通過支持開放式互聯(lián)標準、構建可替換模塊、兼容主流平臺等方式，增強產(chǎn)品的可適配性和可持續(xù)性。
盡管面對NVIDIA在軟件生態(tài)（CUDA、TensorRT）方面的領先地位，AMD在AI框架優(yōu)化、模型支持、開發(fā)工具鏈等“軟實力”層面仍需投入大量資源加以追趕，但MI350系列已經(jīng)在硬件規(guī)格和系統(tǒng)能力上展現(xiàn)出了對等的能力。
