2025世界人工智能大會（WAIC 2025）正在如火如荼地進行中，此次大會以“智能時代，全球攜手前行”為核心議題，匯聚了來自全球30多個國家和地區的1200多位精英人士，其中不乏圖靈獎、諾貝爾獎得主、中外院士以及國際頂尖實驗室的代表。
在展覽區域，本次WAIC的展覽面積首次超過7萬平方米，吸引了超過800家企業參展，展示了3000多項前沿技術產品，涵蓋了40多款大模型、50余款AI終端產品、60余款智能機器人，以及上百款“全球首發”或“中國首秀”的新品。
值得注意的是，國內端邊大模型AI芯片領域的后摩智能在大會上發布了其全新產品——后摩漫界M50芯片。這款芯片是國內首顆專為端邊大模型設計的存算一體AI芯片，具備160TOPS（INT8）和100TFLOPS（bFP16）的物理算力，搭配高達48GB的內存和153.6 GB/s的帶寬，而功耗僅為10W。這意味著，從PC到智能語音設備、機器人等智能移動終端，僅需手機快充級別的功率，即可高效運行1.5B到70B參數的本地大模型。
后摩智能CEO吳強在會后交流中透露，公司研發的端邊推理加速卡能夠適配7B到70B參數的DeepSeek模型，芯片的上限大約在100B參數規模，并且正在與中國移動合作研發一體機產品。吳強表示，具身智能機器人領域的發展正處于起步階段，類似于十年前的智能駕駛，這是一個潛力巨大的新興垂直賽道，競爭格局尚未確定，仍充滿機遇。
后摩智能成立于2020年，專注于利用先進存儲器件等技術開發存算一體大算力智駕芯片，提供高能效比、低成本的芯片及解決方案。公司團隊中碩博占比超過70%，創始人吳強畢業于美國普林斯頓大學，曾在AMD、Facebook及地平線公司擔任要職。
存算一體技術通過在存儲器中嵌入計算能力，打破了傳統馮諾依曼架構中計算單元與存儲單元過于獨立的限制，解決了算力發展與存儲速度不匹配的問題，成為后摩爾時代的重要技術發展路徑。據預測，到2030年，中國存算一體芯片市場規模將超過1100億元。
自成立以來，后摩智能已完成四輪融資，吸引了紅杉資本中國基金、啟明創投、經緯創投、聯想創投、和玉資本、金浦投資等多家知名機構的投資。最近一輪融資發生在2024年7月，由中國移動旗下的兩家基金共同投資。
在鴻途H30發布兩年后，后摩智能決定全面轉型，聚焦端邊大模型AI算力領域。其研發的端邊AI芯片將廣泛應用于Pad、PC、智能語音設備、機器人等多種終端，以及一體機、計算盒子、工作站等智能邊緣設備，覆蓋消費終端、智能辦公、智能工業等多個領域。
吳強坦言，轉型過程充滿挑戰。他表示，從2023年下半年開始，智能駕駛賽道變得愈發競爭激烈，格局逐漸固化，新入局者面臨的機會越來越少。同時，第一代芯片雖然算力強大，但超出了當時的市場需求，導致成本高企。在行業普遍追求低成本、高性價比的背景下，后摩智能意識到必須做出改變。在生存壓力下，公司決定轉型，聚焦端邊大模型領域，并迅速推出了M30芯片。
談及新產品，吳強表示，力謀LM5050加速卡和力謀LM5070加速卡分別集成了2顆和4顆M50芯片，為單機及超大模型推理提供高密度算力，最高可達640TOPS。M50芯片的存算一體技術正在不斷探索DRAM-PIM的產品化。
