在2025年世界人工智能大會前夕，一場聚焦于“大模型與芯片的協(xié)同與應(yīng)用落地”的高端對話在上海舉行，吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。對話的主角是四位國產(chǎn)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍人物：沐曦創(chuàng)始人陳維良、天數(shù)智芯CEO蓋魯江、燧原科技CEO趙立東以及壁仞科技CEO張文。
隨著全球科技巨頭加速模型迭代，模型訓(xùn)練時間已縮短至不足三個月，每周都有新模型發(fā)布或更新。在這一背景下，馬斯克xAI發(fā)布的Grok4模型迅速登頂全球榜首，其背后的秘訣之一便是使用了20萬張GPU卡，再次證明了算力在推動AI發(fā)展中的關(guān)鍵作用。
國產(chǎn)芯片在這場全球競爭中正逐步嶄露頭角。四位大佬在對話中表示，當(dāng)前大模型正邁向推理時代，國產(chǎn)AI算力雖已進(jìn)入國際競爭深水區(qū)，但模型與芯片的協(xié)同仍存在諸多痛點。如何實現(xiàn)雙向奔赴，成為此次對話的重要議題。
趙立東直言不諱地指出，國產(chǎn)算力目前既不普也不惠，這正是國產(chǎn)模型與國產(chǎn)芯片合作的重要契機(jī)。只有雙方深度協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)低成本、高性能，才能支撐大模型的長遠(yuǎn)發(fā)展。張文也強(qiáng)調(diào)了成本和產(chǎn)能是國產(chǎn)芯片廠商首要解決的問題，高性價比的方案和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈對于降低大模型推理成本至關(guān)重要。
從年初至今，芯片的實際出貨量快速增長，尤其是一體機(jī)市場，這得益于應(yīng)用的快速發(fā)展。然而，隨著DeepSeek帶來的第一波紅利被快速消化，產(chǎn)業(yè)正在等待下一個推理時代的DeepSeek。
在趙立東看來，更大規(guī)模的大模型落地將在推理時代發(fā)生，因為基于開源大模型的二次、三次開發(fā)將產(chǎn)生更多針對行業(yè)和應(yīng)用場景的蒸餾版。國產(chǎn)芯片要想抓住這一機(jī)遇，必然要進(jìn)行自我革命，大刀闊斧地降低成本。
華為在WAIC2025展會上首次線下展出的昇騰384超節(jié)點被譽(yù)為“算力核彈”，標(biāo)志著國產(chǎn)AI芯片從“可用”走向“好用”。同時，摩爾線程也詳細(xì)描繪了“AI工廠”的構(gòu)想，推動AI訓(xùn)練向十萬卡級的“超級工廠”演進(jìn)，通過五大核心要素共同決定AI工廠的生產(chǎn)效率。
如何讓國產(chǎn)算力真正普惠？國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)模型廠商不約而同地想到了合作，這種合作不僅停留在商業(yè)采購層面，而是深入產(chǎn)品底層架構(gòu)的協(xié)同。階躍星辰新一代基礎(chǔ)大模型Step3在國產(chǎn)芯片上的推理效率最高可達(dá)DeepSeek-R1的300%，是天然適配國產(chǎn)芯片的模型。
在推理時代，模型性能隨思維鏈的增長而提升，解碼效率成為降低成本的關(guān)鍵。Step3在架構(gòu)設(shè)計階段便考量系統(tǒng)與硬件的特性，目標(biāo)是在廣泛硬件平臺上實現(xiàn)高效推理，從而實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的推理解碼效率。
張文表示，國產(chǎn)大模型對國產(chǎn)芯片的發(fā)展至關(guān)重要。設(shè)計芯片需要前瞻性，適配國產(chǎn)大模型對公司的產(chǎn)品定義有很大幫助。蓋魯江也提到了芯片與模型共同進(jìn)步的方向，即芯片需要對場景針對性提升，并根據(jù)應(yīng)用情況進(jìn)行具體迭代和改進(jìn)。
國產(chǎn)芯片在供應(yīng)鏈影響下，發(fā)展路線圖與國際芯片存在差異。陳維良認(rèn)為，芯片企業(yè)和模型企業(yè)可以在更深度的算子優(yōu)化上合作，形成更高效的模型，再與應(yīng)用層深度合作，利用中國的產(chǎn)業(yè)鏈和數(shù)據(jù)優(yōu)勢，打造具有中國特色的自主自強(qiáng)解決方案。
“國產(chǎn)AI芯片面前有兩座大山，一個是高端芯片制造，另一個是生態(tài)。”趙立東提到。經(jīng)過與戰(zhàn)略合作伙伴的磨合，燧原科技產(chǎn)品的性價比已做到英偉達(dá)同類芯片的兩到三倍。陳維良也強(qiáng)調(diào)了生態(tài)的重要性，認(rèn)為算力、模型、應(yīng)用形成產(chǎn)業(yè)鏈，才能為企業(yè)帶來降本增效，形成爆發(fā)式應(yīng)用。
階躍星辰在WAIC2025前夕宣布聯(lián)合近10家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商，共同發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，旨在打通芯片、模型和平臺全鏈路技術(shù)，為企業(yè)和開發(fā)者提供高效易用的大模型解決方案，加速應(yīng)用落地。國產(chǎn)芯片要在全球競爭中快速突圍，不僅要在體量上實現(xiàn)突破，還要進(jìn)行成本優(yōu)化和生態(tài)構(gòu)建。
隨著政策面不斷加大高科技產(chǎn)品“自主創(chuàng)新”以及國產(chǎn)替代的支持，國產(chǎn)AI芯片的市場份額正逐步提升。國際數(shù)據(jù)公司IDC的報告顯示，2024年中國加速芯片市場規(guī)模超過270萬張，其中國產(chǎn)人工智能芯片廠商的出貨量已超過82萬張，占據(jù)超30%的市場份額。國產(chǎn)AI算力正在從“可用”邁向“好用”，為全球AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)中國力量。
