高通即將于今年9月23日舉辦2025驍龍技術峰會，這一消息早已引起業界的廣泛關注。根據慣例，高通每年都會在峰會上發布新一代旗艦SoC，而今年的焦點本應集中在“驍龍8Elite2”上。然而，最新消息顯示，高通或將打破傳統，采取“雙旗艦”策略，同時推出驍龍8Elite2和驍龍8Gen5兩款旗艦SoC。
據爆料，高通此次的雙旗艦布局意在覆蓋更廣泛的高端市場。其中，驍龍8Elite2將定位頂級旗艦，而驍龍8Gen5則面向入門旗艦領域。這一策略的調整，不僅為用戶提供了更多選擇，也預示著新一輪旗艦手機市場的變革。
值得注意的是，驍龍8Gen5或將直接跳過“8Gen4”的命名，被命名為SM8845。這一命名方式的變化，或許意味著高通在性能提升上的重大突破。與此同時，驍龍8Elite2則延續Elite的命名方式，命名為SM8850，主打頂級性能，安兔兔跑分接近400萬，遠超當前旗艦水準。
在核心參數方面，驍龍8Elite2基于臺積電N3P工藝，采用全新一代Oryon架構，主頻高達4.74GHz，輔以Adreno 840 GPU與16MB獨立緩存，綜合性能在GeekBench 6上單核突破4000，多核超過11000。該芯片還支持多模態終端AI大模型處理，成為移動平臺上首次原生支持生成式AI的芯片。
驍龍8Gen5雖然整體設計略遜于驍龍8Elite2，但同樣采用臺積電N3P工藝，具備“2+6”的全大核架構，無小核設計，使其具備更強的持續性能輸出能力。該芯片的GPU和緩存規格雖有所縮減，但跑分仍在300萬左右，接近于驍龍8Elite，預計價格將更具競爭力。
高通此次采取雙旗艦策略，背后有其深刻的行業背景。一方面，面對麒麟芯片的回歸和其他友商自研芯片布局的加緊，以及聯發科在中高端市場的持續發力，高通面臨著不小的壓力。另一方面，隨著消費者對手機性能需求的日益多樣化，頂配旗艦和性價比旗艦之間的“真空層”越來越難以兼顧。通過雙旗艦劃分性能層級和價格梯度，高通旨在提高出貨效率和供應鏈靈活性。
可以預見的是，高通雙旗艦策略的推出，將對后續旗艦新機的價格產生顯著影響。驍龍8Elite2或將搭載于Pro以上的機型，更適合重度游戲玩家、極致體驗用戶以及有AI應用需求的高端消費者；而驍龍8Gen5則可能搭載于標準版或次旗艦機型，在保持旗艦屬性的同時，以更實惠的價格吸引追求高性價比的用戶群體。預計搭載這兩款芯片的新機價格差距可能達到1000至1500元以上，為消費者提供更多選擇。
