在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向“后摩爾時(shí)代”的關(guān)鍵時(shí)期，傳統(tǒng)制程技術(shù)提升性能的潛力逐漸減弱，而先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D與3D堆疊封裝，正逐漸成為提升芯片性能的重要途徑。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了443億美元，占據(jù)了整體封測(cè)市場(chǎng)的46.6%，并預(yù)計(jì)將以10%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，在2028年增長(zhǎng)至786億美元。其中，2.5D/3D封裝技術(shù)更是以18.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率迅猛發(fā)展，尤其在AI數(shù)據(jù)中心處理器領(lǐng)域需求激增。
面對(duì)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭如臺(tái)積電、三星、英特爾等紛紛加大布局力度，而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在加速自主創(chuàng)新。在此背景下，物元半導(dǎo)體技術(shù)（青島）有限公司應(yīng)運(yùn)而生，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓及先進(jìn)封裝技術(shù)企業(yè)，專注于2.5D/3D集成產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
2023年初，物元半導(dǎo)體成功建成了國(guó)內(nèi)首條12英寸混合鍵合先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)線，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善提供了重要支撐。混合鍵合技術(shù)通過晶圓級(jí)堆疊實(shí)現(xiàn)高密度集成，顯著提升了產(chǎn)品性能，滿足了行業(yè)對(duì)高算力、小尺寸、低功耗的需求。
2025年8月1日，物元半導(dǎo)體迎來(lái)了具有戰(zhàn)略意義的重要時(shí)刻——首臺(tái)光刻機(jī)正式入駐產(chǎn)線。這一里程碑事件標(biāo)志著物元半導(dǎo)體在核心工藝能力上取得了重大突破，也預(yù)示著其產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程邁入了全新階段。光刻機(jī)作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的核心設(shè)備，在先進(jìn)封裝工藝中發(fā)揮著舉足輕重的作用，其納米級(jí)精度的圖形轉(zhuǎn)移能力是實(shí)現(xiàn)芯片高密度互連與異構(gòu)集成的關(guān)鍵。
自落戶青島市城陽(yáng)區(qū)以來(lái)，物元半導(dǎo)體取得了顯著的發(fā)展成就。項(xiàng)目總占地面積達(dá)500畝，一期工程占地175畝。目前，公司已建成國(guó)內(nèi)首條12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝專用中試線，月產(chǎn)能達(dá)到2000片，并成功開發(fā)出十余款核心產(chǎn)品，于2024年6月正式進(jìn)入商業(yè)化訂單交付階段。同時(shí)，二期項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將于2025年11月正式投產(chǎn)。
在國(guó)產(chǎn)化方面，物元半導(dǎo)體也取得了重大突破，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超過70%，原材料國(guó)產(chǎn)化率更高達(dá)85%以上。公司已形成涵蓋近存計(jì)算AI芯片、新型存儲(chǔ)器、Micro-LED新型顯示芯片等前沿領(lǐng)域的產(chǎn)品體系，并獲得多個(gè)商業(yè)化訂單。預(yù)計(jì)年內(nèi)將完成定制化高帶寬存儲(chǔ)器1+8堆疊技術(shù)攻關(guān)，進(jìn)一步加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
為了推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，物元半導(dǎo)體積極構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)方案，打造了貫穿技術(shù)創(chuàng)新全鏈條的產(chǎn)業(yè)共同體。公司與多家半導(dǎo)體設(shè)備和供應(yīng)鏈領(lǐng)軍企業(yè)、銀行和投資機(jī)構(gòu)、高校等建立了合作關(guān)系，共同推動(dòng)技術(shù)研發(fā)與人才培養(yǎng)。同時(shí)，物元半導(dǎo)體還積極踐行供應(yīng)鏈本土化路線，與多家上下游企業(yè)簽約，形成國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈閉環(huán)，降低對(duì)海外技術(shù)的依賴。
物元半導(dǎo)體的迅猛崛起，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端封裝領(lǐng)域的技術(shù)空白，更推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向高附加值環(huán)節(jié)加速攀升。隨著人工智能、高性能計(jì)算等需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，2.5D/3D封裝技術(shù)已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略焦點(diǎn)。物元半導(dǎo)體的前瞻性布局和持續(xù)的技術(shù)迭代，將助力中國(guó)在“后摩爾時(shí)代”的全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更主動(dòng)的戰(zhàn)略地位。
