在半導體產業中，先進封裝技術正迅速成為各大企業競爭的核心領域，得益于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）技術的飛速發展。為了在這場技術競賽中占據先機，國內封裝測試企業（OSAT）紛紛通過設立新公司和發行可轉債等方式，積極擴大先進封裝產能。
華天科技是其中的佼佼者，其在先進封裝領域的布局步伐明顯加快。繼南京基地二期建設啟動后，公司宣布將斥資20億元成立南京華天先進封裝有限公司，專注于2.5D/3D等高端封裝測試業務。這一舉措不僅顯示了華天科技搶占高端市場的決心，也預示著其在先進封裝領域的進一步深耕。
與此同時，通富微電憑借與AMD的深度合作，在AI和HPC領域的先進封裝布局上擁有獨特優勢。自2016年起，通富微電通過收購AMD蘇州和檳城工廠股權，形成了穩定的合作關系，推動了半導體封裝技術的進步。近期，通富微電計劃發行可轉債募集資金，用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目，技術方向包括2.5D/3D封裝、Chiplet集成等前沿領域。
長電科技在先進封裝領域同樣保持領先地位，2025年第一季度業績強勁增長。公司在2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、扇出型封裝（Fan-out）等技術上取得了顯著進展，并計劃投入大量固定資產投資以擴大先進技術產能。長電科技自主研發的XDFOI Chiplet高密度多維異構集成工藝已成功實現量產，并廣泛應用于高性能計算、人工智能等多個前沿領域。
作為國內封裝測試行業的新銳力量，甬矽電子也在加速布局先進封裝領域。公司通過發行可轉換公司債券募集資金，用于2.5D/3D封裝、扇出型封裝和Chiplet技術等先進封裝項目。目前，甬矽電子正在積極建設二期廠房，總投資額高達111億元，顯示出其在先進封裝領域的雄心壯志。
AI芯片的爆發式增長對封裝技術提出了更高的要求，推動了多項技術的突破和新趨勢的出現。Chiplet異構集成技術成為AI芯片設計的主流范式，通過將復雜的AI芯片分解成多個功能模塊并通過先進封裝技術集成在一起，顯著提高了芯片設計的靈活性和降低了研發成本。隨著UCIe聯盟的成立與壯大，Chiplet技術的標準化和廣泛應用將進一步加速。
為了實現Chiplet的高效互連，2.5D/3D封裝技術也在加速發展。臺積電的CoWoS和英特爾的Foveros等技術通過硅中介層和硅通孔等技術實現高密度互連，顯著提升了AI芯片的計算性能和數據傳輸效率。市場方面，NVIDIA等AI芯片巨頭對2.5D封裝的需求激增，推動了相關產能的擴建。
在散熱方案方面，AI芯片的功耗激增成為性能提升的一大瓶頸。傳統的風冷散熱已無法滿足要求，液冷散熱等高效散熱方案逐漸成為AI芯片封裝的關鍵技術趨勢。將液冷微通道直接集成到封裝基板中可以實現更高效的熱量傳導，而玻璃基板等新材料也因其優異的熱導性能受到業界關注。
共同封裝光學（CPO）技術被認為是解決數據傳輸瓶頸的終極解決方案。通過將光學模塊與AI芯片封裝在一起，CPO技術能夠顯著縮短電信號傳輸距離并降低功耗。目前，英特爾、思科等公司正積極研發CPO技術，以解決數據中心對帶寬和功耗的挑戰。一旦實現規?；a和成本可控，CPO技術將引發數據中心架構的顛覆性變革。
