近期，上海芯上微裝科技股份有限公司（芯上微裝）在業(yè)界取得了重要里程碑，成功舉辦了其第500臺步進(jìn)光刻機的交付儀式。這一事件標(biāo)志著芯上微裝在高端半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域的顯著成就。
芯上微裝在官方新聞稿中強調(diào)，其先進(jìn)封裝光刻機作為公司的核心產(chǎn)品，憑借其高分辨率、高套刻精度以及超大曝光視場等特性，在市場上贏得了高度認(rèn)可。這款光刻機還具備出色的翹曲和厚膠處理能力，能夠靈活滿足客戶的多樣化工藝需求。目前，芯上微裝的先進(jìn)封裝光刻機在全球市場的占有率已達(dá)到35%，而在國內(nèi)市場更是高達(dá)90%，廣泛應(yīng)用于Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)。
據(jù)悉，此次交付的第500臺步進(jìn)光刻機將落戶于盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。盛合晶微作為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，專注于高性能芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，特別是在圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）以及人工智能（AI）芯片等領(lǐng)域。通過采用超越摩爾定律的異構(gòu)集成技術(shù)，盛合晶微致力于實現(xiàn)芯片的高算力、高帶寬以及低功耗等全面性能提升。
芯上微裝自成立以來，便專注于高端半導(dǎo)體裝備的研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)。公司成立于2025年2月，擁有一支由約600名平均年齡僅為33歲的技術(shù)團隊，其中65%的成員擁有碩士或博士學(xué)位。公司致力于為IC前道芯片制造、晶圓級/板級先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體以及新型顯示等領(lǐng)域提供高精度、高性能、高可靠性的設(shè)備及解決方案。
