近期，SK海力士HBM業務規劃組織高層崔俊龍在多個報道中透露，人工智能（AI）內存市場預計在未來六年內，即至2030年，將實現每年30%的高速增長。這一預測基于他對行業趨勢的深入分析。
崔俊龍強調，AI基礎設施的建設與高性能存儲器（HBM）的采購之間存在著密切關聯。他指出，科技巨頭如亞馬遜、微軟和谷歌正不斷加大對AI基礎設施的投資，這一趨勢反映出最終用戶對AI技術的強烈需求，這對于SK海力士所主導的HBM市場而言，無疑是一個積極的信號。
崔俊龍還分享了他對AI內存市場未來發展方向的看法。他認為，從遵循JEDEC標準的通用HBM轉向根據客戶需求定制的HBM將是下一步的關鍵。這是因為現有的通用HBM產品難以滿足AI芯片制造商對差異化解決方案的渴望。他預測，到2030年，高度定制的HBM市場有望增長至數百億美元的規模。
在FMS 2025大會上，SK海力士展示了其最新的HBM4內存技術。據稱，該技術能夠實現超過2TB/s的帶寬，與HBM3E相比，能效提升了約40%以上，耐熱性也提高了約4%。而此前，SK海力士在今年上半年曾宣布，HBM4的能效相比前代將提升30%左右。
SK海力士還提到，近年來，HBM在AI服務器整體能耗中的占比已經從12%上升到18%。這意味著，額外的10%能效提升將直接導致服務器能耗降低2%。這一數據進一步凸顯了HBM技術在提高AI服務器能效方面的重要作用。
