近期，國際市場調研數據顯示，全球晶圓代工市場在人工智能與高性能計算需求的強勁拉動下，預計今年市場規模將躍升至1650億美元，與去年相比實現了17%的顯著增長。
回溯至2021年，全球晶圓代工市場的規模還僅為1050億美元。而按照當前的增長趨勢，其復合年均增長率預計將達到12%，直至今年突破1650億美元大關。
在各類制程工藝中，市場調研報告詳細揭示了今年全球晶圓代工市場的營收分布情況。其中，2nm制程工藝雖初露鋒芒，但預計僅占市場營收的1%。相比之下，3nm制程工藝則展現出更大的市場潛力，預計占比將達到18%。5nm和4nm制程工藝緊隨其后，合計預計占據27%的市場份額。而7nm和6nm制程工藝的市場占比預計為10%。在更成熟的制程工藝方面，11nm和8nm制程工藝預計僅占1%，而20nm、16nm、14nm和12nm制程工藝合計預計占7%。28nm制程工藝則相對穩定，預計占8%的市場份額。其余制程工藝則共同構成了剩余的28%市場。
值得注意的是，7nm及以下先進制程工藝在今年的全球晶圓代工市場中扮演著舉足輕重的角色，預計將為市場貢獻超過半數的營收，占比高達56%。
市場調研報告還特別強調了2nm制程工藝的未來潛力。盡管今年其市場營收占比僅為1%，但隨著臺積電逐步擴大產能，預計到2027年，2nm制程工藝將有望貢獻全球晶圓代工市場收入的10%，展現出強勁的增長勢頭。
