近期，折疊屏手機市場迎來了新的動向，各大品牌致力于優化折疊技術，力求減少屏幕折痕，盡管這更多被視為一種過渡策略，但無疑為市場的持續發展注入了活力。鑒于折痕問題的徹底解決尚需時日，多數手機品牌選擇聚焦于Flip系列與Find系列兩大折疊屏產品線。
榮耀曾嘗試通過推出如榮耀V Purse等機型來拓寬折疊屏市場，然而這些嘗試并未得到延續。不過，榮耀并未止步，于八月正式推出了其新一代小折疊屏手機——榮耀Magic V Flip2，這款手機在配置上直逼旗艦水準，并定于8月28日正式上市。
榮耀Magic V Flip2在影像、電池、智能體驗、折疊屏技術以及防水性能等方面進行了全面升級，并特別推出了大師高定版，以獨特的外觀配色和定制主題，為用戶提供了極高的辨識度。在硬件配置上，該機搭載了高通驍龍8 Gen 3旗艦芯片，盡管是上一代產品，但其性能依然能夠滿足旗艦級需求。然而，與最新的驍龍8至尊版相比，8 Gen 3在工藝制程上存在差距，前者采用4nm工藝，而后者則采用了更先進的3nm工藝，跑分更是突破了300萬大關。
榮耀Magic V Flip2采用了雙屏設計，其中外屏尺寸為4英寸，峰值亮度可達3600nits（局部），支持0.1-120Hz自適應刷新率，分辨率與像素密度均達到了高清級別。外屏還支持全天候AOD顯示、AI超動態顯示、零風險調光以及類自然光護眼等功能。內屏方面，其尺寸為6.82英寸，峰值亮度提升至5000nits（局部），刷新率同樣支持1-120Hz自適應，護眼功能也得到了全面加強。
在影像系統上，榮耀Magic V Flip2同樣不遺余力。前置攝像頭采用了5000萬像素的高清鏡頭，光圈為F/2.0。后置則配備了雙攝組合，包括一顆2億像素的主攝，支持OIS光學防抖，光圈F/1.9，以及一顆5000萬像素的超廣角鏡頭，支持120°廣角拍攝和近距離對焦。手機的外觀采用了雙圓打孔設計，大小統一，極具辨識度。同時，榮耀Magic V Flip2還升級了AI圖生視頻、模擬膠片拍攝等影像功能，后期處理方面則提供了AI一語修圖、AI風格化等豐富選項。
在續航方面，榮耀Magic V Flip2搭載了5500mAh的大容量青海湖電池，支持80W有線快充和50W無線快充，確保用戶在日常使用中的無憂體驗。在折疊屏的耐用性上，該機通過了35萬次的折疊測試，折痕控制在了50μm以內，這得益于UTG玻璃材質的加持。榮耀Magic V Flip2還達到了IP58和IP59雙級防水標準，為用戶提供了更為全面的保護。系統方面，該機搭載了MagicOS 9.0，支持YOYO智能體、AI換臉識別等前沿功能。在存儲配置上，榮耀Magic V Flip2提供了12GB+512GB的起步版本，售價為5999元，最高可選配16GB+1TB版本，售價為7499元。
