11月6日，在2023年進博會參展商聯盟大會上，高通與其他60多家企業及機構一起，與進博會主辦方簽約參加第七屆進博會。作為進博會的老朋友，高通公司已經連續六次參加進博會。每一年高通都會將移動通信領域計算領域最前沿的科技帶到進博會舉行展示，每一年也都有一個熱點科技。通過這些熱點，可以窺見科技產業的發展趨勢。
2018年第一屆進博會舉辦時，高通帶來的熱點科技展示是5G移動測試平臺，一臺接近量產智能手機形態，搭載驍龍X50 5G調制解調器的演示終端。驍龍5G平臺加速了5G在全球的普及，助力原本計劃于2020年正式商用的5G，提前一年開始在全球商用部署。
2019年第二屆進博會高通帶來的展示是十幾款5G智能手機，其中大部分是來自“5G領航計劃”推動下，中國廠商所推出的產品。該計劃還助力中國手機廠商，在全球5G市場取得領先地位。
2020年第三屆進博會時，高通提出5G+AI賦能千行百業，加大與中國廠商開發5G物聯網終端的力度。這一年高通展臺的龐勃特乒乓球機器人成為了展會熱門打卡點，展示5G+AI在機器人領域的應用前景。
2021年第四屆進博會時，高通首次將一臺領克09擺上了高通展臺。車聯網領域，已成為高通通過5G賦能產業，并催生創新應用的重要領域。2021之后的兩年，高通驍龍數字底盤支持超過40家中國汽車品牌，推出超過100款新車型。
2022年第五屆進博會舉行時，正值元宇宙的熱潮當中，高通在進博會展區打造了一個數實融合體驗的元宇宙樂園。目前基于高通驍龍XR平臺搭建的XR設備已經超過80款，其中來自中國企業的產品超過40%。
2023年，也就是今年的進博會，高通帶來了兩款專為生成式AI打造的驍龍平臺，第三代驍龍8 5G平臺和驍龍X Elite。這兩款均支持在終端側運行100億級參數生成式AI大模型的平臺，勢必會推動生成式AI在全球范圍的快速拓展。
而我們或許會在2024年進博會高通展臺，看到各種驍龍終端推動下，生成式AI在廣泛領域所取得的成果，讓我們明年進博會高通展臺再見。
