5 月 22 日，由火山引擎與阿里云聯(lián)合發(fā)起主辦，固件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟協(xié)辦，中國電子技術(shù)標準化研究院、OCP(Open Compute Project)以及 OSFF(Open System Firmware Foundation)共同參與的第二屆固件技術(shù)峰會，在長沙順利舉行。此次峰會以 “創(chuàng)新、協(xié)作、發(fā)展” 為核心理念，堅持純技術(shù)、非商業(yè)原則，吸引了全球 50多家企業(yè)、近 200 位固件技術(shù)開發(fā)者、行業(yè)專家匯聚一堂，共同探討固件技術(shù)的前沿發(fā)展與應用實踐。固件作為連接硬件與軟件的關(guān)鍵樞紐，其重要性愈發(fā)凸顯。特別是隨著新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，固件產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。繼首屆云固件沙龍收獲行業(yè)廣泛關(guān)注后，固件技術(shù)領(lǐng)域交流的進一步深化與升級，遂升級為第二屆固件技術(shù)峰會。
本次峰會由固件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長尹航主持，工業(yè)和信息化部電子信息司電子系統(tǒng)處處長金磊、固件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長孫文龍出席會議并致辭。會上，還為首批通過 BIOS/BMC 標準符合性測試的廠商頒發(fā)了證書。
金磊處長指出，面對當前的產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢，一是要加強產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新，提升核心競爭力;二是要支持全鏈適配驗證，引導產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展;三是要重視安全防護，推動固件技術(shù)升級突破。
固件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長孫文龍強調(diào)，在AI時代背景下，聯(lián)盟將持續(xù)發(fā)揮平臺作用，重點推進三方面工作：一是強化創(chuàng)新驅(qū)動，突破核心技術(shù);二是強化標準引領(lǐng)作用，推動標準與產(chǎn)業(yè)融合;三是構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強人才培養(yǎng)。
在峰會的Keynote演講環(huán)節(jié)，來自字節(jié)跳動固件架構(gòu)師葛士建、阿里云固件技術(shù)負責人李羿，以及 OCP 社區(qū)項目負責人葉毓睿、OSFF 創(chuàng)始人 Christian Walter ，從行業(yè)實踐、技術(shù)標準構(gòu)建，社區(qū)合作共贏，以及技術(shù)生態(tài)孵化等角度，分別帶來多場精彩分享。
字節(jié)跳動云固件架構(gòu)師葛士建表示，字節(jié)跳動在固件領(lǐng)域始終堅持產(chǎn)品交付與開放創(chuàng)新雙輪驅(qū)動。近年來，團隊在 Cloud Firmware、OpenBMC、 HSER、內(nèi)存故障預測等技術(shù)方向持續(xù)深耕，相關(guān)研究成果以論文及主題分享形式，在 OCP、OSFF、固件創(chuàng)新聯(lián)盟、IEEE Data Center RAS Summit 等國內(nèi)外技術(shù)社區(qū)發(fā)布交流。作為峰會的發(fā)起方之一，字節(jié)跳動在本屆大會上正式開源并發(fā)布云固件 3.0 解決方案。葛士建介紹，該方案已在火山引擎內(nèi)部 2 萬余臺生產(chǎn)系統(tǒng)中穩(wěn)定部署，后續(xù)將持續(xù)進行研發(fā)和部署。針對 AI 場景下因為硬件系統(tǒng)復雜普遍存在的系統(tǒng)故障率高、可用性低的問題，他表示字節(jié)跳動牽頭成立 OCP 中國區(qū)專項工作小組，與國際進行協(xié)作，為行業(yè)協(xié)同發(fā)展注入新動能。
阿里云固件技術(shù)負責人李羿表示，阿里云近年來在 OpenBMC、PCIe/CXL/Scale Up SW 固件技術(shù)、固件技術(shù)芯片化等領(lǐng)域進行自研創(chuàng)新，結(jié)合硬件故障的監(jiān)控診斷和預測需求，不斷探索固件技術(shù)新趨勢和潛力，以應對 AI 浪潮帶來的固件技術(shù)領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)。此外，阿里云還保持在技術(shù)生態(tài)建設(shè)上持續(xù)投入，積極參與固件創(chuàng)新聯(lián)盟，OCP、UEFI、DMTF 和 OpenBMC 等國內(nèi)外固件標準和生態(tài)組織，貢獻標準建議和相關(guān)源碼，推動固件開放生態(tài)的不斷繁榮。未來，阿里云將堅持自研和開放生態(tài)兩條路，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和開放生態(tài)聯(lián)動的創(chuàng)新實踐，為固件創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)化落地做好示范。
會上，阿里云、聯(lián)想、新華三、長城、超聚變等五家企業(yè)成為首批通過 BIOS/BMC 標準符合性測試并獲得證書的廠商。中國電子技術(shù)標準化研究院技術(shù)總監(jiān)鐘偉軍博士表示，標準化工作通過統(tǒng)一技術(shù)規(guī)范、優(yōu)化流程體系，消除行業(yè)壁壘，提升協(xié)同效率，標筑牢質(zhì)量根基、增強創(chuàng)新動能，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化演進。
OCP China Project Leader 葉毓睿針對當前 AI 的發(fā)展進行了討論，分享了 OCP Global 和中國社區(qū)的發(fā)展狀況，最后宣布 OCP China 將會成立 Cloud Firmware 和 Hardware Fault Management 兩個工作小組，把國內(nèi)的聲音和標準推到國際社區(qū);OCP China Project Leader Nill Ge和Open System Firmware Foundation 創(chuàng)始人 Christian Walter 分享了國際固件社區(qū)的狀態(tài)，通過開源協(xié)作模式，聯(lián)合芯片廠商、硬件企業(yè)、開發(fā)者等多方力量，構(gòu)建開放的固件生態(tài)，推動硬件行業(yè)創(chuàng)新，并通過具體的資助計劃吸引更多參與者，共同解決硬件開發(fā)中的技術(shù)壁壘與生態(tài)碎片化問題。
此外，第二屆固件技術(shù)峰會還邀請到來自達摩院、華為、浪潮、飛騰、超聚變、山東大學等10多家企事業(yè)單位固件技術(shù)和產(chǎn)品負責人，圍繞 AI 時代固件技術(shù)的發(fā)展以及未來智能升級進行了深入探討。
固件技術(shù)峰會不僅是技術(shù)交流的平臺，更是產(chǎn)業(yè)協(xié)作的橋梁。此次峰會峰會的成功舉辦為行業(yè)內(nèi)人士搭建了高效的交流平臺，促進了技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)作，對推動固件技術(shù)的持續(xù)發(fā)展、助力全球數(shù)字化進程具有重要意義。隨著帷幕落下，此次峰會的“創(chuàng)新、協(xié)作、發(fā)展” 的理念將持續(xù)激勵著固件技術(shù)開發(fā)者不斷探索前行，為行業(yè)發(fā)展注入源源不斷的動力。(文/李雪)
