近日，中央國債登記結算有限責任公司正式發布了華夏銀行股份有限公司即將發行的科技創新債券信息。據悉，這是華夏銀行為推進科技創新而專門設計的債券產品，首期發行工作已經順利完成登記注冊。
此次發行的債券全稱為“華夏銀行股份有限公司2025年科技創新債券（第一期）”，簡稱“25華夏銀行科創債01”，債券代碼為2528017。該期債券的發行總額達到了100億元人民幣，期限為5年，旨在通過資本市場籌集資金，支持科技創新項目的研發與實施。
債券的票面年利率設定為1.78%，采用附息式固定利率計息方式，付息頻率為每年12次，確保了投資者能夠獲得穩定的利息收入。發行日期定于2025年6月9日，而起息日與債權債務登記日均為2025年6月11日，結算服務則從次日即2025年6月12日開始。
根據公告，該期債券的交易流通將在2030年6月10日終止，而最終的兌付日期則安排在2030年6月11日。債券的面值為每張100元，發行價格同樣為每張100元，即按面值發行。
華夏銀行此次發行的科技創新債券，不僅彰顯了其對科技創新領域的重視和支持，也為投資者提供了一個參與科技創新項目投資的機會。通過債券市場籌集資金，華夏銀行將能夠更好地推進科技創新項目，促進技術進步和產業升級。
隨著科技創新日益成為推動經濟社會發展的重要力量，越來越多的企業開始通過債券市場籌集資金，加大對科技創新的投入。華夏銀行此次債券發行，無疑為市場樹立了一個良好的典范，也為未來更多企業發行科技創新債券提供了有益的借鑒。
對于投資者而言，科技創新債券不僅具有較高的投資價值，還能夠參與到國家科技創新戰略中來，分享科技創新帶來的成果和收益。因此，該期債券的發行也受到了市場的廣泛關注和熱烈追捧。
展望未來，隨著科技創新的不斷深入和資本市場的不斷完善，相信會有更多的企業通過債券市場籌集資金，加大對科技創新的投入。同時，也期待更多投資者能夠參與到科技創新債券的投資中來，共同推動國家科技創新事業的發展。
