在近日舉辦的2021年世界新能源汽車(chē)大會(huì)上，地平線總裁陳黎明表示，智能汽車(chē)主要是靠軟件不斷地增加和快速地迭代來(lái)推動(dòng)智能創(chuàng)新。在整個(gè)功能的實(shí)現(xiàn)中，最重要的還是通過(guò)高性能的芯片來(lái)支撐智能化的發(fā)展。此番發(fā)言不僅確認(rèn)了芯片的核心地位，也將人們的目光再次引向了地平線旗下的征程系列芯片。
作為國(guó)內(nèi)最早布局自動(dòng)駕駛芯片的廠商之一，成立于2015年的地平線經(jīng)過(guò)短短6年時(shí)間，已成為中國(guó)第一家深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片公司，并發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款車(chē)載車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片；放眼全球，也屬于Top3的、有規(guī)模化量產(chǎn)專(zhuān)用ADAS芯片的供應(yīng)商。最新數(shù)據(jù)顯示，地平線征程系列車(chē)載芯片的出貨量已經(jīng)超過(guò)50萬(wàn)片。
地平線首款量產(chǎn)上車(chē)的車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片征程2滿(mǎn)足 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，可提供超過(guò)4TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦，配合高效的算法，每TOPS算力處理的幀數(shù)可達(dá)同等算力GPU的10倍以上。征程2大部分應(yīng)用于智能座艙，在自動(dòng)駕駛方面，奇瑞大螞蟻搭載基于征程2打造的自動(dòng)駕駛域控制器，能夠?qū)崿F(xiàn)自適應(yīng)巡航+車(chē)道保持的L2級(jí)自動(dòng)駕駛功能，具備TJA交通擁堵輔助、APA自動(dòng)泊車(chē)的能力，共計(jì)近20項(xiàng)駕駛輔助功能。
去年，地平線推出了征程3芯片，并于今年量產(chǎn)裝車(chē)。征程3算力顯著提升，并通過(guò)了更嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)認(rèn)證。5月，2021款理想ONE宣布采用征程3芯片。基于兩顆征程3，理想ONE在此前L2級(jí)自動(dòng)駕駛能力的基礎(chǔ)之上，還可實(shí)現(xiàn)NOA導(dǎo)航輔助駕駛的能力，能夠在高速公路上根據(jù)導(dǎo)航路線行駛，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)出入匝道的功能。
今年7月29號(hào)，地平線芯片系列再度升級(jí)，發(fā)布了針對(duì)全場(chǎng)景整車(chē)智能開(kāi)發(fā)的征程5。征程5是一個(gè)高效、低延時(shí)的芯片，在性能方面，最大AI算力高達(dá)128TOPS，在MS CoCo檢測(cè)環(huán)境下，每秒準(zhǔn)確識(shí)別幀率（MAPS）可達(dá)1283FPS，延遲低至60ms；在安全方面，征程5有完整加密引擎且支持多種加密算法，并已獲得ASIL-B ready產(chǎn)品認(rèn)證及ASIL-D FuSa全流程認(rèn)證。在首發(fā)當(dāng)天，就獲得了多家主機(jī)廠的認(rèn)可，希望能通過(guò)對(duì)征程5的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，為下一代的智能駕駛和智能座艙進(jìn)一步賦能。
通過(guò)芯片一次又一次的升級(jí)迭代，征程系列用自己優(yōu)異的實(shí)力征服了市場(chǎng)，取得了出貨量超過(guò)50萬(wàn)片的成績(jī)，這不僅是地平線的巨大收獲，也是芯片行業(yè)發(fā)展的一大里程碑。
芯片為智能化基礎(chǔ)賦能，助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)走高
陳黎明博士在會(huì)上反復(fù)強(qiáng)調(diào)，車(chē)載芯片是整個(gè)智能汽車(chē)發(fā)展的最基礎(chǔ)的“賦能者”，沒(méi)有它一切都將成為空談。自如的駕駛和智能的交互，人車(chē)之間的互動(dòng)最終能夠通過(guò)海量的軟件實(shí)現(xiàn)，高性能的計(jì)算平臺(tái)、計(jì)算芯片的支撐是必不可少的。
陳黎明博士的看法與行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)十分吻合：近年來(lái)，隨著智能駕駛產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，汽車(chē)電動(dòng)化與智能化漸成主機(jī)廠的共識(shí)，消費(fèi)者在購(gòu)車(chē)時(shí)對(duì)智能化體驗(yàn)的考量也在逐步增多。當(dāng)汽車(chē)行業(yè)供需兩端的關(guān)注點(diǎn)逐步由性能轉(zhuǎn)變至智能時(shí)，汽車(chē)創(chuàng)新的核心亦從“動(dòng)力引擎”發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)移到了“計(jì)算引擎”半導(dǎo)體。
而汽車(chē)智能化產(chǎn)生的結(jié)果之一就是半導(dǎo)體行業(yè)的快速增長(zhǎng)：據(jù)麥肯錫數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2025年國(guó)內(nèi)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將達(dá)到180億美元；2030年更將增至290億美元。在智能化方面，國(guó)內(nèi)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)中，L3及以上的高階自動(dòng)駕駛汽車(chē)的車(chē)載半導(dǎo)體規(guī)模占比預(yù)計(jì)將從2025年的27.8%（50億美元）提升至2030年的44.8%（130億美元）。此外，國(guó)內(nèi)汽車(chē)半導(dǎo)體占據(jù)的全球市場(chǎng)份額將從2019年的27%提升至2030年的40%，國(guó)內(nèi)汽車(chē)半導(dǎo)體的復(fù)合增速也將顯著高于國(guó)外。
在智能化快速發(fā)展之前，并沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的自動(dòng)駕駛芯片，相關(guān)的功能由ABS、ESP的ECU負(fù)責(zé)，或者由整車(chē)VCU進(jìn)行決策。隨著智能化水平的不斷提高，自動(dòng)駕駛芯片也獲得了快速發(fā)展。主控芯片作為智能化的核心，需具備強(qiáng)大的算力和低功耗，以滿(mǎn)足大量數(shù)據(jù)的計(jì)算的同時(shí)，降低功耗以實(shí)現(xiàn)最佳性能。
尤其是從CPU走向SoC時(shí)代，計(jì)算芯片已成為智能汽車(chē)名副其實(shí)的“大腦”。隨著AI在智能汽車(chē)上的應(yīng)用越來(lái)越廣泛、深入，對(duì)其更新迭代的要求也越來(lái)越多，比如做人工智能深度的算法來(lái)提高自動(dòng)駕駛感知、識(shí)別的水平。作為一家以人工智能作為核心能力的芯片公司，地平線就終致力于從AI核心進(jìn)行突破，提升芯片水平。
在半導(dǎo)體行業(yè)壯大的浪潮之中，征程芯片的出貨量，證明地平線牢牢把握住了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈搏，將在未來(lái)持續(xù)為更多的智能汽車(chē)進(jìn)行基礎(chǔ)賦能。
持續(xù)發(fā)力，助力車(chē)企自主化轉(zhuǎn)型
在芯片緊缺以及智能化升級(jí)的背景下，進(jìn)口替代趨勢(shì)將繼續(xù)加速，國(guó)內(nèi)千億車(chē)載半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)可期。征程系列芯片超過(guò)50萬(wàn)片的恰好是一個(gè)典型例證，從研發(fā)、量產(chǎn)到裝車(chē)，幾年時(shí)間就實(shí)現(xiàn)了零的突破。基于征程系列芯片，地平線的車(chē)企合作伙伴們屢屢打造出爆款車(chē)型，這不僅得益于市場(chǎng)潛力的爆發(fā)，也是終端消費(fèi)者對(duì)地平線芯片的認(rèn)可。
隨著市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，與國(guó)產(chǎn)汽車(chē)份額占比的顯著提升，汽車(chē)行業(yè)各大自主品牌迎來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵機(jī)遇。在智能化浪潮的推動(dòng)下，芯片企業(yè)也將具備更蓬勃的發(fā)展動(dòng)力。實(shí)際上，國(guó)內(nèi)自研芯片的指標(biāo)在某些領(lǐng)域甚至已領(lǐng)先于國(guó)外巨頭，相信隨著時(shí)間的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片終將成為全球汽車(chē)芯片領(lǐng)域不容忽視的關(guān)鍵力量。
當(dāng)下，出行需求持續(xù)升級(jí)，市場(chǎng)亟需更大算力、更新制程的芯片，對(duì)廠商的芯片設(shè)計(jì)能力也提出了更高的要求。地平線作為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)商的代表，將全情投入、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，努力用更優(yōu)秀的芯片方案定義未來(lái)出行場(chǎng)景。征程系列50萬(wàn)片的出貨量只是一個(gè)起點(diǎn)，正如陳黎明博士所言，地平線的愿景是做智能汽車(chē)時(shí)代的英特爾，在未來(lái)，希望能讓每一輛車(chē)都搭載上地平線的智能芯片。
