近期，半導體行業的焦點匯聚于集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導體產業高層論壇”。會上，集邦咨詢的資深研究專家郭祚榮分享了一項重要見解：高階運算芯片的需求，因AI應用的蓬勃發展而持續高漲。這一趨勢不僅推動了全球晶圓代工產業的快速進步，更成為了該行業發展的核心驅動力。
據郭祚榮預測，全球晶圓代工產業在未來幾年將迎來顯著增長。至2025年，該產業的年增長率有望達到19.1%。這一樂觀預期的背后，是先進制程與先進封裝工藝的廣泛應用。這兩項技術正引領著半導體制造領域的革新。
尤為值得關注的是，2nm先進工藝即將在今年下半年正式邁入量產階段。這一里程碑式的進展，標志著半導體制造技術在追求更小、更快、更節能的道路上邁出了堅實的一步。與此同時，先進封裝產能也在不斷擴大，以滿足市場對高性能芯片日益增長的需求。據預測，先進封裝產能的年增長率將達到驚人的76%。
隨著AI技術的不斷成熟和應用領域的持續拓展，高階運算芯片的需求呈現出爆發式增長。這不僅對半導體制造技術的先進性提出了更高的要求，也推動了全球晶圓代工產業的快速發展。
郭祚榮的發言引起了與會者的廣泛關注。許多業內人士認為，他的預測和分析為半導體產業的未來發展提供了重要的參考依據。隨著先進制程和封裝工藝的不斷進步，全球晶圓代工產業有望迎來更加繁榮的發展時期。
論壇上還就半導體產業的創新趨勢、市場機遇與挑戰等議題進行了深入探討。與會者普遍認為，盡管面臨諸多挑戰，但半導體產業的未來依然充滿機遇和希望。
在半導體產業快速發展的背景下，越來越多的企業開始加大研發投入，以提升自身的技術實力和市場份額。可以預見，未來半導體產業的競爭將更加激烈，但同時也將催生出更多的創新成果和突破。
