人工智能的浪潮正以前所未有的力量重塑著全球科技格局 。作為支撐所有電子元器件、實(shí)現(xiàn)電氣連接的核心載體，印刷電路板（PCB）——這一被譽(yù)為“電子工業(yè)的骨架”的產(chǎn)業(yè) ，正處在這場(chǎng)變革的核心，迎來(lái)一個(gè)由AI驅(qū)動(dòng)的全新增長(zhǎng)周期 。維科網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究中心最近發(fā)布了《2025年AI大爆發(fā)形勢(shì)下中國(guó)PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力盤點(diǎn)》，揭示了這一新周期下的產(chǎn)業(yè)脈絡(luò)與領(lǐng)航力量。
產(chǎn)業(yè)鏈的變與不變：制造模式創(chuàng)新成破局關(guān)鍵
報(bào)告首先系統(tǒng)梳理了PCB的全產(chǎn)業(yè)鏈 。上游是以覆銅板（CCL）、銅箔、樹脂等為代表的原材料 ；中游是核心的PCB設(shè)計(jì)與制造 ；下游則是通信、汽車、消費(fèi)電子等廣闊的應(yīng)用市場(chǎng) 。
當(dāng)前，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在全球版圖中扮演著至關(guān)重要的角色。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球的54.37%，穩(wěn)居全球最大生產(chǎn)中心 。
全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)
在上游，我國(guó)同樣展現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。以占PCB成本最高的覆銅板為例，2023年中國(guó)大陸產(chǎn)能達(dá)11.68億平方米，全球占比高達(dá)70% 。然而，報(bào)告也客觀地指出了產(chǎn)業(yè)鏈的“不平衡”：在高端技術(shù)和核心專利方面，我們?nèi)杂胁罹?。例如，在高端覆銅板技術(shù)專利方面，日本以52.97%的全球申請(qǐng)量占據(jù)主導(dǎo)，中國(guó)占比為18.55% 。同樣，在制造覆銅板所需的高頻高速銅箔等高端產(chǎn)品市場(chǎng)，2024年外資在華份額超過(guò)90% 。
這一“上游技術(shù)仍需追趕”的背景，深刻凸顯了中游制造環(huán)節(jié)創(chuàng)新的戰(zhàn)略價(jià)值。報(bào)告的邏輯揭示，在高端材料尚未完全自主可控的現(xiàn)狀下，通過(guò)制造模式的革新來(lái)提升研發(fā)效率、優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、加速產(chǎn)品迭代，成為了中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在全球AI競(jìng)賽中實(shí)現(xiàn)價(jià)值鏈躍升的關(guān)鍵突破口。
AI驅(qū)動(dòng)下的新需求：PCB行業(yè)迎來(lái)技術(shù)與需求的雙重質(zhì)變
報(bào)告的核心論點(diǎn)在于，AI正從技術(shù)和需求兩個(gè)層面，以前所未有的強(qiáng)度，驅(qū)動(dòng)著PCB行業(yè)的深刻變革。
首先，技術(shù)要求發(fā)生了質(zhì)的飛躍。AI硬件的驚人算力帶來(lái)了兩大挑戰(zhàn)：高速與高熱。報(bào)告援引數(shù)據(jù)指出，AI芯片（如NVIDIA A100 GPU）的峰值功耗可達(dá)400W ，這對(duì)PCB的散熱設(shè)計(jì)提出了前所未有的要求，必須通過(guò)集成多層厚銅箔、增加散熱通孔或金屬基板等方式解決 。同時(shí)，為保證AI芯片與存儲(chǔ)間海量數(shù)據(jù)的無(wú)損高速傳輸（如PCIe 5.0/6.0），PCB必須采用特種材料，其關(guān)鍵性能指標(biāo)被嚴(yán)格限定——介電常數(shù)（Df）需低于0.02，損耗因子（Df）需低于0.004 。這直接拉動(dòng)了HDI（高密度互連）板和16層以上高多層高速板市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng) 。例如，NVIDIA H100服務(wù)器的PCB就采用了20層以上的設(shè)計(jì) 。
其次，市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)正在被重塑。傳統(tǒng)的PCB市場(chǎng)以消費(fèi)電子為主，追求大規(guī)模、標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)。而AI硬件的創(chuàng)新過(guò)程，充滿了不確定性與頻繁的迭代。報(bào)告指出，AI硬件研發(fā)周期短，需要頻繁測(cè)試和調(diào)整設(shè)計(jì)，這催生了海量的“多品種、小批量、快交付”訂單需求 。這些用于研發(fā)、試驗(yàn)、中試階段的樣板訂單，均單面積通常不超過(guò)5平方米，但對(duì)交付速度的要求卻極為苛刻，部分企業(yè)甚至能提供24小時(shí)打樣、48小時(shí)交付的服務(wù) 。
市場(chǎng)格局演變：樣板與小批量市場(chǎng)成創(chuàng)新主戰(zhàn)場(chǎng)
正是基于上述變化，報(bào)告敏銳地捕捉到了市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)移——“樣板及小批量市場(chǎng)異軍突起” 。如果說(shuō)大批量板是成熟電子產(chǎn)品的“軀干”，那么樣板和小批量板就是前沿科技產(chǎn)品從0到1的“心臟”。AI硬件的創(chuàng)新，正是從這片試驗(yàn)田開始的。
報(bào)告用數(shù)據(jù)量化了這一趨勢(shì)的重要性。在整個(gè)PCB市場(chǎng)中，樣板和小批量板的產(chǎn)值規(guī)模占比約為15%-20% 。2024年，全球樣板及小批量板的市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到約132億美元，預(yù)計(jì)到2026年將快速增長(zhǎng)至170億美元 。更重要的是，其市場(chǎng)增長(zhǎng)率將顯著高于PCB行業(yè)的整體增長(zhǎng)率，成為最具活力和決定性的增量市場(chǎng) 。
領(lǐng)航者揭曉：產(chǎn)業(yè)變革中的新舊力量
那么，在這個(gè)決定未來(lái)創(chuàng)新效率的關(guān)鍵賽道上，誰(shuí)是領(lǐng)航者？報(bào)告發(fā)布的《2025年中國(guó)樣板及小批量PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排行榜》給出了明確答案：
嘉立創(chuàng)在市場(chǎng)份額、技術(shù)創(chuàng)新和客戶口碑三大核心維度均獲最高評(píng)級(jí)，綜合評(píng)價(jià)位列第一 。
報(bào)告的分析實(shí)際上揭示了PCB行業(yè)在新周期下的兩種成功范式。第一種是以綜合競(jìng)爭(zhēng)力排名前列的鵬鼎控股、東山精密為代表的傳統(tǒng)巨頭 。他們通過(guò)與蘋果、特斯拉等國(guó)際頂級(jí)客戶的深度綁定，在FPC、高階HDI等技術(shù)密集型大批量市場(chǎng)持續(xù)領(lǐng)跑，構(gòu)筑了強(qiáng)大的規(guī)模與技術(shù)壁壘 。
而另一種，則是以嘉立創(chuàng)為代表的“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”新勢(shì)力。他們不與巨頭在存量市場(chǎng)正面競(jìng)爭(zhēng)，而是通過(guò)模式創(chuàng)新，精準(zhǔn)服務(wù)于更廣泛、更分散的本土研發(fā)與全球創(chuàng)客群體，在這片代表未來(lái)的增量市場(chǎng)中開辟了新天地。
在AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)變革中，這兩種力量共同構(gòu)成了推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心引擎，而嘉立創(chuàng)，正是創(chuàng)新賽道上當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)航者。
