6 月 24 日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局商標(biāo)局中國商標(biāo)網(wǎng)顯示，小米科技有限責(zé)任公司于6月5日申請注冊“XRING O2”商標(biāo)，目前相應(yīng)商標(biāo)處于“等待實質(zhì)審查”階段。
“XRING”即小米玄戒芯片，今年 5 月，小米自研玄戒 O1 / T1芯片發(fā)布引發(fā)多方關(guān)注，而這一“XRING O2”商標(biāo)顯然是小米為下一代玄戒 O2 芯片做準(zhǔn)備。
作為比較，玄戒 O1 擁有190億個晶體管，采用了全球最先進(jìn)的3nm工藝，芯片面積僅109mm2，其采用了十核四叢集CPU，擁有雙超大核、4顆性能大核、2顆能效大核、2顆超級能效核，超大核最高主頻3.9GHz，單核跑分超3000分，多核跑分超9500分。
GPU方面，玄戒O1采用了最新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，性能超蘋果A18 Pro，且功耗更低。
同時，該芯片搭載疾速微控單元，支持硬件級算力調(diào)度，調(diào)度延遲低至2ms，專為平板優(yōu)化，在多任務(wù)場景提供更流暢的運行。
【來源：IT之家】
