【ITBEAR】蘋果公司近日宣布，其最新的iMac已搭載M4芯片，并將與多款配備M4、M4 Pro及M4 Max芯片的新品一同上市。蘋果正積極研發(fā)M5芯片，預(yù)計該芯片將于明年年底面世。
據(jù)消息人士透露，蘋果自去年起便啟動了M5芯片的研發(fā)工作，該項目與iPhone 16 Pro系列的A19 Pro芯片研發(fā)同步進行。蘋果計劃在2023年年末推出新一代iPad Pro，但實際發(fā)布時間可能會推遲。
市場普遍認(rèn)為，即將發(fā)布的M5芯片將采用臺積電的SoIC封裝技術(shù)，該技術(shù)能實現(xiàn)更好的熱管理、降低電流泄漏，并提升電氣性能。
考慮到M5芯片的推出時間，下一代iPad Pro的發(fā)布或需等到2025年年底或2026年上半年。
