【ITBEAR】近期，有消息指出，OPPO、vivo和小米三大國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商正緊鑼密鼓地籌備新機(jī)型，這些新機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣8400芯片，并有望在今年年底陸續(xù)亮相市場(chǎng)。天璣8400作為中端市場(chǎng)的佼佼者，采用臺(tái)積電第二代4nm制程技術(shù)，基于Armv9架構(gòu)，性能與能效兼具。
據(jù)悉，天璣8400芯片在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，其CPU配置包括4個(gè)Cortex-A715性能核心和4個(gè)Cortex-A510能效核心，峰值性能提升20%，同時(shí)功耗降低了30%。6核GPU Mali-G615的加入，使得圖形處理性能提升了60%。
天璣8400在跑分上表現(xiàn)出色，樣片跑分設(shè)定在170萬(wàn)至180萬(wàn)之間，領(lǐng)先于競(jìng)品高通驍龍8s Gen 3。然而，隨著天璣9300和高通驍龍8 Gen 3等旗艦芯片向更低價(jià)位段滲透，天璣8400也面臨不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
根據(jù)市場(chǎng)爆料，天璣8400芯片預(yù)計(jì)將出現(xiàn)在vivo S系列、OPPO Reno系列、Redmi K系列和Redmi Turbo系列的新機(jī)型中。iQOO、realme等品牌也有望在2025年推出搭載該芯片的新機(jī)。
