2021年9月15日，家用服務(wù)機(jī)器人市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者科沃斯正式發(fā)布全新一代掃拖機(jī)器人地寶X1家族。地寶X1全系產(chǎn)品搭載了地平線旭日3芯片，是業(yè)內(nèi)首款搭載人工智能專用處理器的掃拖機(jī)器人。同時(shí)，這也是地平線繼智能駕駛場(chǎng)景大規(guī)模量產(chǎn)后，在“賦能機(jī)器”的使命下又一重要的落地成果。
圖 1地平線旭日3賦能科沃斯地寶X1量產(chǎn)上市
基于旭日3芯片，地寶X1的AI能力實(shí)現(xiàn)全面創(chuàng)新升級(jí)，物體識(shí)別種類從5種擴(kuò)展至15種，具備高度識(shí)別、光流速度、景深測(cè)距以及可行駛區(qū)域感知能力，實(shí)現(xiàn)了從物體識(shí)別到空間感知的轉(zhuǎn)變，AI處理速度提升高達(dá)400%，可持續(xù)OTA升級(jí)迭代，是真正意義上可持續(xù)進(jìn)化、越用越聰明的智能機(jī)器人。
圖 2旭日3芯片讓地寶邁入機(jī)器人新時(shí)代
作為地寶X1強(qiáng)大AI性能的核心基礎(chǔ)，地平線旭日3芯片發(fā)布于2020年，是地平線針對(duì)AIoT場(chǎng)景推出的新一代低功耗、高性能的AI處理器。旭日3集成了地平線先進(jìn)的BPU®伯努利架構(gòu)2.0，可提供5TOPS 的等效算力，AI真實(shí)性能可達(dá)到416FPS，擁有60毫秒業(yè)界最低延遲和2.5Watt超低功耗，是當(dāng)前低功耗端側(cè)推理芯片中擁有最強(qiáng)真實(shí)AI計(jì)算性能的芯片。
科沃斯CEO錢程表示：“機(jī)器人的聰明度決定了用戶對(duì)產(chǎn)品的喜愛度，也決定了行業(yè)的機(jī)器人化率是否可以持續(xù)提高。真正的機(jī)器人需要做到不斷提升智能能力，與之匹配的是具備強(qiáng)大神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法和加速能力的芯片。地平線是邊緣人工智能計(jì)算平臺(tái)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，依托旭日3芯片帶來的強(qiáng)大性能表現(xiàn)，科沃斯掃拖機(jī)器人地寶X1將為家庭生活帶來前所未見的智能新體驗(yàn)。”
圖 3 科沃斯CEO 錢程
地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱表示：“科沃斯和地平線擁有共同的使命，都致力于通過賦能機(jī)器讓人類生活更美好。人工智能的發(fā)展讓掃拖機(jī)器人愈加具備成長(zhǎng)性，需要具備環(huán)境感知、人機(jī)交互和路徑規(guī)劃能力，所要應(yīng)對(duì)的場(chǎng)景復(fù)雜度堪比智能駕駛，而地平線在智能駕駛領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。相信雙方的合作能夠把先進(jìn)的人工智能技術(shù)帶入每個(gè)家庭，引領(lǐng)家庭服務(wù)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的變革。”
圖 4 地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱
掃拖機(jī)器人已經(jīng)成為智慧家居的必備產(chǎn)品，也是率先實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地量產(chǎn)的機(jī)器人終端產(chǎn)品之一。科沃斯自1998年成立以來，專注于研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造全球領(lǐng)先的家用服務(wù)機(jī)器人解決方案，在掃拖機(jī)器人市場(chǎng)堅(jiān)持產(chǎn)品迭代創(chuàng)新，連續(xù)多年占據(jù)國(guó)內(nèi)第一的位置。相信在旭日3的加持下，科沃斯將持續(xù)引領(lǐng)掃拖機(jī)器人市場(chǎng)的發(fā)展。
地平線是邊緣人工智能計(jì)算平臺(tái)全球領(lǐng)導(dǎo)者，可面向智能駕駛及智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全面開放的賦能服務(wù)。在智能駕駛領(lǐng)域，地平線是目前國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)的企業(yè)。面向更廣泛的智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，地平線推出的旭日系列芯片，已在智能機(jī)器人、智能大屏、智能家居、商用車主動(dòng)安全等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化落地量產(chǎn)，賦能客戶包括科沃斯、小米、TCL、銳明技術(shù)等行業(yè)頭部企業(yè)。
從智能駕駛到智能機(jī)器人，地平線始終秉承著“AI on Horizon, Journey Together”的品牌戰(zhàn)略，面向未來機(jī)器人時(shí)代，打造以“芯片+算法+工具鏈”為核心的底層計(jì)算平臺(tái)，以全面開放、生態(tài)共贏的商業(yè)模式，賦能客戶及合作伙伴加速智能終端落地量產(chǎn)，讓智能產(chǎn)品走進(jìn)千家萬(wàn)戶，讓人類生活更安全、更美好。
