【ITBEAR】中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)手信息研究所，將在無(wú)錫舉辦2024全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新大會(huì)。此次盛會(huì)定于12月5日至6日，旨在推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。與往屆不同，本屆大會(huì)特別增設(shè)了車(chē)芯供需專(zhuān)場(chǎng)對(duì)接會(huì)，為國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)搭建了一個(gè)交流與合作的平臺(tái)。
據(jù)悉，對(duì)接會(huì)將廣泛邀請(qǐng)涵蓋10大類(lèi)芯片的國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，以及國(guó)際知名芯片廠商。同時(shí)，國(guó)內(nèi)外代表性的TIER1、TIER2企業(yè)、汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)集群以及投融資機(jī)構(gòu)等也將共同參與，共同探討汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)。
此次全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新大會(huì)的舉辦，不僅為行業(yè)內(nèi)的企業(yè)提供了一個(gè)展示最新技術(shù)與產(chǎn)品的窗口，更為汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的供需雙方搭建了一個(gè)高效對(duì)接的橋梁。通過(guò)這樣的交流與合作，有望推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步創(chuàng)新與發(fā)展，助力我國(guó)汽車(chē)工業(yè)的持續(xù)進(jìn)步。
