瑞薩電子近日揭曉了其最新研發(fā)成果——全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）R-Car X5系列。此款芯片的強大之處在于能夠同步支撐諸如高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)等多重車載應(yīng)用。
作為R-Car X5系列的首款產(chǎn)品，R-Car X5H SoC引領(lǐng)技術(shù)潮流，采用了先進的3nm車規(guī)級工藝，更提供了利用Chiplet技術(shù)來擴展人工智能和圖形處理能力的創(chuàng)新選項。據(jù)悉，該芯片將于2025年上半年向部分優(yōu)先客戶發(fā)放樣品，預(yù)計2027年下半年正式投入生產(chǎn)。
R-Car X5H的性能表現(xiàn)令人矚目，它配備了32個Arm Cortex “Hunter AE”內(nèi)核，能提供高達1000kDMIPS的強勁性能，完美適應(yīng)高端計算需求。同時，6個Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內(nèi)核則專為實時處理而設(shè)計，不僅性能出眾，還符合ASIL D的安全標準。
在AI處理方面，R-Car X5H展現(xiàn)了高達400 TOPS1的能力，這得益于其優(yōu)化的NPU和DSP配置，確保了高效率的運算。它的圖形性能也毫不遜色，等效值高達4 TFLOPS2，并支持GPU硬件虛擬化，為高端ADAS和IVI的視頻與視覺處理提供了強大支持。
R-Car X5系列SoC得到了R-Car開放式接入（RoX）SDV平臺的全面支持。該平臺集成了車輛開發(fā)工程師所需的關(guān)鍵硬件、軟件及工具，確保安全且持續(xù)的軟件更新。RoX平臺為OEM和一級供應(yīng)商提供了更大的靈活性，使他們能夠在虛擬平臺或硬件上開發(fā)、實施各種可擴展的計算解決方案，并通過集成的云支持實現(xiàn)無縫部署。
