在科技與創(chuàng)新的前沿陣地，湖北武漢再次傳來(lái)喜訊。近日，2024湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體大會(huì)在武漢經(jīng)開區(qū)隆重舉行，備受矚目的高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30正式揭開神秘面紗，這標(biāo)志著我國(guó)在汽車芯片領(lǐng)域又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
繼芯擎科技成功研發(fā)并量產(chǎn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的7nm車規(guī)級(jí)芯片“龍鷹一號(hào)”后，武漢經(jīng)開區(qū)再次展現(xiàn)了其在高科技領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。DF30的發(fā)布，不僅是對(duì)“中國(guó)芯”家族的有力補(bǔ)充，更是對(duì)國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)自主可控能力的一次重要提升。
隨著汽車產(chǎn)業(yè)不斷向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向邁進(jìn)，車規(guī)級(jí)芯片的需求日益旺盛。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，武漢經(jīng)開區(qū)積極響應(yīng)，投入巨資支持科技創(chuàng)新，與東風(fēng)汽車、芯擎科技等龍頭企業(yè)緊密合作，共同攻克新能源汽車“缺芯少魂”的難題。
東風(fēng)汽車作為國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)的佼佼者，早在2022年5月就牽頭組建了湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，匯聚了眾多高校和企事業(yè)單位的智慧和力量。經(jīng)過(guò)不懈努力，聯(lián)合體成功研發(fā)出DF30芯片，該芯片在核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破，擁有50項(xiàng)專利，展現(xiàn)了強(qiáng)大的自主可控能力。
據(jù)東風(fēng)汽車研發(fā)總院院長(zhǎng)楊彥鼎介紹，DF30芯片經(jīng)過(guò)了極為嚴(yán)苛的測(cè)試，在極端環(huán)境下表現(xiàn)優(yōu)異，具備高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠四大特點(diǎn)。同時(shí)，該芯片還完美適配國(guó)產(chǎn)汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于多個(gè)汽車控制領(lǐng)域，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白，目前已順利進(jìn)入控制系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)的新階段。
在“中國(guó)芯”的研發(fā)征程中，民營(yíng)企業(yè)同樣發(fā)揮著不可或缺的作用。芯擎科技作為武漢經(jīng)開區(qū)培育的獨(dú)角獸企業(yè)，正致力于測(cè)試其全新研發(fā)的全場(chǎng)景高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”。繼“龍鷹一號(hào)”之后，“星辰一號(hào)”有望在未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和上車應(yīng)用，進(jìn)一步提升國(guó)產(chǎn)芯片在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，武漢經(jīng)開區(qū)同樣取得了顯著成果。智新科技旗下的智新半導(dǎo)體有限公司已成功建成華中地區(qū)首個(gè)功率半導(dǎo)體IGBT產(chǎn)業(yè)化基地，實(shí)現(xiàn)了400V硅基IGBT模塊和800V碳化硅模塊的100%國(guó)產(chǎn)化，為新能源汽車的“最強(qiáng)大腦”提供了有力支撐。
目前，這些自主研發(fā)的“中國(guó)芯”已廣泛應(yīng)用于多款新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車上，為我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和升級(jí)換代注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
