【ITBEAR】在深圳盛大舉行的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）上，英諾賽科憑借其自主研發(fā)的SolidGaN ISG3202LA產(chǎn)品，榮獲了備受矚目的全球電子成就獎（WEAA）中的“最佳功率半導(dǎo)體/驅(qū)動器”獎項。
此次IIC展會由全球技術(shù)機構(gòu)媒體領(lǐng)軍者AspenCore主辦，匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的眾多頂尖廠商和創(chuàng)新企業(yè)。展會特設(shè)了IC設(shè)計與應(yīng)用專區(qū)、分銷商專區(qū)及半導(dǎo)體綜合展區(qū)等高端展區(qū)，集中展示了IC設(shè)計、EDA/IP、物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、電源管理等前沿技術(shù)及其市場應(yīng)用，共同探索電子產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展之路。
全球電子成就獎（WEAA）作為電子技術(shù)領(lǐng)域的重量級獎項，由AspenCore主辦，并經(jīng)過資深產(chǎn)業(yè)分析師評審委員會以及全球網(wǎng)站用戶的共同評選。該獎項旨在表彰在全球電子產(chǎn)業(yè)中做出杰出貢獻的企業(yè)和管理者，推動電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。
英諾賽科此次獲獎的SolidGaN ISG3202LA產(chǎn)品，是一款專為48V數(shù)據(jù)中心、48V汽車電子、馬達驅(qū)動等應(yīng)用領(lǐng)域打造的高集成度100V氮化鎵半橋合封芯片。該產(chǎn)品采用LGA 5X6.5封裝，內(nèi)部集成了兩顆100V氮化鎵、一顆半橋驅(qū)動器及多個電容電阻，從而大幅簡化了系統(tǒng)BOM，縮小了方案尺寸，同時提供了高效率、高性能和高功率密度的卓越性能。
目前，英諾賽科的SolidGaN合封系列產(chǎn)品已全面覆蓋100V和700V電壓范圍，為電源適配器、LED驅(qū)動、馬達驅(qū)動、太陽能微型逆變器、數(shù)據(jù)中心及汽車電子等多個領(lǐng)域提供了簡化的系統(tǒng)方案與高效性能支持。
英諾賽科作為全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，以及全球最大的氮化鎵芯片制造商，采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈商業(yè)模式，并率先實現(xiàn)了8英寸氮化鎵的量產(chǎn)工藝。公司屢獲殊榮，包括連續(xù)兩年入選胡潤研究院《全球獨角獸榜》，以及榮獲江蘇省科學(xué)技術(shù)廳、創(chuàng)新珠?？茖W(xué)技術(shù)獎勵委員會和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會頒發(fā)的多項榮譽。
