【ITBEAR】小米汽車在最新的官方問答中宣布，旗下高端車型SU7 Pro將進行重要升級，引入“車位到車位”的全場景智能駕駛功能。這一創(chuàng)新技術(shù)將為駕駛者提供更為便捷、智能的駕駛體驗。
據(jù)小米介紹，全場景智能駕駛功能是其智能駕駛系統(tǒng)的重要組成部分，駕駛者上車后即可啟動該功能，實現(xiàn)車位與車位之間的自動駕駛輔助。這一技術(shù)將率先應用于HAD小米超級智能駕駛系統(tǒng)中，并計劃逐步推廣到小米SU7 Max和SU7 Ultra等更多車型上。
在智能駕駛的訓練方面，小米集團已擁有高達8.1E FLOPS的超大算力，為智能駕駛技術(shù)的研發(fā)提供了強大的支持。近期，小米還應用了300萬CLIPS的數(shù)據(jù)進行智能駕駛模型的訓練，并計劃在今年底前將訓練數(shù)據(jù)量提升至1000萬CLIPS，以進一步提升智能駕駛系統(tǒng)的性能。
小米的代客泊車功能也迎來了重要升級，正式更名為超級代客泊車。新功能在巡航效率上提升了30%以上，同時大幅提高了泊車期間的靈活性。這意味著，在以往需要停車等待的情況下，現(xiàn)在車輛能夠更智能地邊行駛邊觀察路況，遇到允許通行的條件時及時提速通過。
在科技領域，華為技術(shù)有限公司也取得了新的進展。近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公布了一項華為申請的專利，名為“芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設備及芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法”。該專利旨在提供一種能夠精準控制粘接膠層厚度尺寸的芯片封裝結(jié)構(gòu)，以適應芯片尺寸增大和多芯片合封技術(shù)的廣泛應用。
華為在專利中介紹了一種制備方法，通過定位塊來精準控制加固結(jié)構(gòu)的位置，從而精確控制粘接膠層的厚度。這種方法不僅保證了封裝內(nèi)應力較小，還能有效控制翹曲程度，提高芯片封裝結(jié)構(gòu)與PCB焊接時的優(yōu)良率。這一技術(shù)的應用有望實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的統(tǒng)一，提升批量封裝的質(zhì)量與效率。
