【ITBEAR】近年來，中國汽車和新能源汽車市場蓬勃發展，汽車電子行業也隨之穩步增長，產業能力顯著增強。在剛剛落幕的第二十一屆中國國際半導體博覽會上，一款國產高性能汽車芯片引發了廣泛關注，標志著我國在汽車芯片領域取得了重要突破。
這款芯片由一家科技企業研發，是全球首個實現“四域融合”的計算芯片，所謂“四域”即智能座艙、智能駕駛、車身控制以及網關通信四大領域。通過這一顆小小的芯片，就能實現四個場景的智慧協同，極大地提升了汽車系統的集成度和效率。
雖然芯片體積只有指甲蓋大小，但其制造過程卻異常復雜，需要經歷2000至5000道精密工序。據工作人員介紹，這款芯片的通用能力不僅有助于降低車輛系統的復雜性和成本，還能顯著提升系統的可靠性和穩定性，預計年底將實現量產。
值得注意的是，不僅科技企業在積極研發汽車芯片，汽車廠商本身也在加速布局這一領域。東風汽車研發總院便成功發布了首顆國產自主可控的高性能微控制單元芯片——DF30芯片。這款芯片的研發，基于東風汽車對應用場景的深刻理解，以及差異化和核心競爭力需求，實現了在國產車規級芯片開發模式上的自主創新。
東風汽車研發總院軟件工程研究中心總監陳濤表示，車規級芯片是專為汽車應用設計和制造的，需滿足嚴苛的汽車行業相關標準規定。DF30芯片可廣泛應用在動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域，填補了我國在高性能車規級芯片領域的空白。
隨著新能源汽車的快速發展，汽車芯片的市場需求不斷激增。數據顯示，一輛傳統燃油汽車需要搭載500至600顆芯片，而新能源汽車則至少需要1000顆芯片，高智能化新能源汽車的芯片數量更是將超過2000顆。預計未來實現L5級自動駕駛后，汽車搭載的芯片數量將達到3000至5000顆以上。
工業和信息化部賽迪研究院集成電路研究所所長周峰指出，隨著智能駕駛等級的不斷升級，汽車單車搭載的車規級芯片的數量和價值將持續增長。這將全方位帶動國內芯片產業鏈各環節的發展，推動我國汽車芯片產業更好地滿足汽車的技術和產業發展需求。
為支持汽車芯片行業的快速發展，我國正加快推進相關產業標準的制定。工業和信息化部今年發布的《國家汽車芯片標準體系建設指南》提出，到2025年將制定30項以上汽車芯片重點標準，到2030年制定70項以上汽車芯片相關標準，以進一步細化并明確各類汽車芯片的技術要求和試驗方法。
