近日，一場聚焦高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的盛會——2024高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會，在武漢光谷盛大啟幕。會上，一位備受矚目的行業(yè)領袖，黑芝麻智能的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章，受邀發(fā)表了主旨演講，為大會增添了濃厚的學術氛圍和前瞻性的思考。
開幕式上迎來了一則重要消息：高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟正式宣布成立。這一聯(lián)盟由32家發(fā)起單位共同組建，黑芝麻智能赫然在列。聯(lián)盟以湖北為核心，輻射全國，旨在構建一個集政產學研金服務于一體的交流合作平臺，專注于芯片產業(yè)鏈及應用系統(tǒng)的各個環(huán)節(jié)，推動共性技術的提升，為芯片產業(yè)的升級貢獻力量。中國科學院院士、武漢大學動力與機械學院院長劉勝，榮幸地擔任了聯(lián)盟第一屆理事會的理事長。
在隨后的技術論壇上，單記章的演講更是引起了廣泛關注。他以《車規(guī)級智能汽車高性能計算芯片產業(yè)發(fā)展及實踐》為題，深入剖析了車規(guī)級智能汽車高端芯片對于行業(yè)乃至國家發(fā)展的重要性。他強調，面對汽車行業(yè)的種種挑戰(zhàn)和快速變化，產業(yè)鏈的緊密合作與創(chuàng)新精神顯得尤為重要。黑芝麻智能作為聯(lián)盟的重要成員，將在智能駕駛芯片領域發(fā)揮自身優(yōu)勢，與合作伙伴攜手共進，共享資源，協(xié)同創(chuàng)新，共同攻克芯片關鍵技術難題，致力于提升整個產業(yè)的競爭力。
