近日，國產功率半導體領域的領軍企業士蘭微，對外發布了一則關于其重要投資項目延期的重要公告。公告指出，原定于2024年12月達到預定可使用狀態的“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”，以及計劃在2025年9月投入使用的“汽車半導體封裝項目（一期）”，均將延期至2026年12月完成。
具體來看，“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”的調整尤為引人注目，其原定投資規模高達30億元，但現已調整為16億元。值得注意的是，截至公告發布時，該項目的實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司（士蘭集昕）尚未投入募集資金，但已使用自有資金投入超過5.36億元。相比之下，“汽車半導體封裝項目（一期）”的投資計劃保持不變，仍為11億元，且已投入募集資金近4.87億元。
士蘭微此次募集資金的過程也備受關注。根據公告，公司此前成功向特定對象發行了2.48億股A股股票，每股發行價為20元，共募集資金近49.6億元。扣除承銷和保薦費用等開支后，實際募集資金凈額約為49.13億元。這筆資金原計劃用于上述兩個項目的建設。
對于項目延期的原因，士蘭微給出了詳細的解釋。公司表示，這兩個項目是公司完善高端功率半導體領域戰略布局的關鍵舉措，整體建設規模龐大，資金需求較高。然而，在項目實施過程中，受到資金到位時間、行業發展趨勢、市場競爭狀況以及IDM企業各環節產線配套建設進度等多重因素的影響，部分產線建設進度有所放緩。基于對當前市場環境的綜合考量，以及募投項目實施進度、實際建設情況、項目建設周期和公司業務發展需求等因素的權衡，為更好地控制投資風險，公司決定審慎地將上述項目的預定可使用狀態日期延期至2026年12月。
士蘭微進一步強調，此次部分募集資金投資項目的延期是公司根據自身經營發展需要及募投項目實際情況做出的審慎決策。這一決定僅涉及相關募投項目達到預定可使用狀態時間的變化，并未涉及項目實施內容、實施主體、實施方式和投資規模的變更。因此，不存在變相改變募集資金投向或損害公司及股東利益的情況。
同時，為了保障項目的順利進行，士蘭微表示將繼續積極籌措資金，加強項目管理，確保項目能夠按期、高質量地完成。公司還將密切關注市場動態和行業發展趨勢，靈活調整產品技術升級和產能結構調整策略，以更好地適應外部環境的變化。
此次項目延期雖然給市場帶來了一定的不確定性，但也彰顯了士蘭微在面對挑戰時的冷靜與審慎。作為國產功率半導體領域的佼佼者，士蘭微將繼續秉持創新驅動的發展理念，不斷提升自身實力，為推動我國半導體產業的發展貢獻更多力量。
