近期，中芯國際的聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍在財報電話會議上透露，當前成熟芯片行業(yè)正面臨產(chǎn)能過剩的困境。這一判斷基于行業(yè)平均產(chǎn)能利用率未能達到70%的現(xiàn)狀，而中芯國際自身的產(chǎn)能利用率也僅維持在70%左右。
對于晶圓廠而言，理想的產(chǎn)能利用率通常維持在80%至85%之間，這樣的水平既能在市場需求高漲時迅速響應(yīng)，也能在市場低迷時保持靈活性。然而，當前不到70%的產(chǎn)能利用率，意味著大量產(chǎn)能處于閑置狀態(tài)，這無疑是對資源的巨大浪費。
造成這一困境的原因，一方面是全球各地近年來紛紛投身芯片制造業(yè)，但新建的產(chǎn)能多以成熟制程為主，導(dǎo)致成熟芯片供應(yīng)量大幅增加。例如，據(jù)機構(gòu)預(yù)測，到2024年底，中國大陸將有32座新建成熟制程晶圓廠投入市場，連同原有的44座，將極大提升市場產(chǎn)能。到2025年，成熟芯片的整體產(chǎn)能預(yù)計將增長8%至10%。
另一方面，市場需求并未如預(yù)期般大幅增長。盡管手機、PC、服務(wù)器等終端市場逐漸恢復(fù)增長，且汽車芯片需求也在增加，但整體芯片需求的增長可能僅在5%左右。顯然，晶圓產(chǎn)能的增長速度遠遠超過了市場需求，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率低下。
在這一背景下，臺系芯片廠商面臨的壓力尤為巨大。除了臺積電外，大多數(shù)臺系廠商以生產(chǎn)成熟芯片為主。過去，這些成熟芯片的競爭并不激烈，但隨著中國大陸產(chǎn)能的迅速擴張，臺系廠商面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。中國大陸晶圓廠憑借成熟制程的巨大優(yōu)勢以及龐大的市場需求，很可能吸引大量客戶轉(zhuǎn)單，導(dǎo)致臺系廠商訂單流失。
更令人擔憂的是，中國大陸的成熟制程廠可能會采取低價策略來搶占市場份額，這將進一步影響全球成熟晶圓代工廠的運營表現(xiàn)。首當其沖的，正是那些堅持生產(chǎn)成熟芯片的臺系廠商。
回顧過去幾十年的經(jīng)驗，每當中國大規(guī)模擴產(chǎn)某一類產(chǎn)品，并且該技術(shù)門檻不是特別高時，最終整個市場往往會由中國廠商來主導(dǎo)。從電視、手機到LCD、LED、太陽能、電池等領(lǐng)域，這一趨勢已經(jīng)得到了充分驗證。成熟芯片市場，很可能也將迎來同樣的變革。對于那些仍在堅守成熟芯片的臺系廠商來說，未來的挑戰(zhàn)無疑將更加嚴峻。
