近期，中芯國際的聯席首席執行官趙海軍在財報電話會議上透露，當前成熟芯片行業正面臨產能過剩的困境。這一判斷基于行業平均產能利用率未能達到70%的現狀，而中芯國際自身的產能利用率也僅維持在70%左右。
對于晶圓廠而言，理想的產能利用率通常維持在80%至85%之間，這樣的水平既能在市場需求高漲時迅速響應，也能在市場低迷時保持靈活性。然而，當前不到70%的產能利用率，意味著大量產能處于閑置狀態，這無疑是對資源的巨大浪費。
造成這一困境的原因，一方面是全球各地近年來紛紛投身芯片制造業，但新建的產能多以成熟制程為主，導致成熟芯片供應量大幅增加。例如，據機構預測，到2024年底，中國大陸將有32座新建成熟制程晶圓廠投入市場，連同原有的44座，將極大提升市場產能。到2025年，成熟芯片的整體產能預計將增長8%至10%。
另一方面，市場需求并未如預期般大幅增長。盡管手機、PC、服務器等終端市場逐漸恢復增長，且汽車芯片需求也在增加，但整體芯片需求的增長可能僅在5%左右。顯然，晶圓產能的增長速度遠遠超過了市場需求，導致產能利用率低下。
在這一背景下，臺系芯片廠商面臨的壓力尤為巨大。除了臺積電外，大多數臺系廠商以生產成熟芯片為主。過去，這些成熟芯片的競爭并不激烈，但隨著中國大陸產能的迅速擴張，臺系廠商面臨著前所未有的挑戰。中國大陸晶圓廠憑借成熟制程的巨大優勢以及龐大的市場需求，很可能吸引大量客戶轉單，導致臺系廠商訂單流失。
更令人擔憂的是，中國大陸的成熟制程廠可能會采取低價策略來搶占市場份額，這將進一步影響全球成熟晶圓代工廠的運營表現。首當其沖的，正是那些堅持生產成熟芯片的臺系廠商。
回顧過去幾十年的經驗，每當中國大規模擴產某一類產品，并且該技術門檻不是特別高時，最終整個市場往往會由中國廠商來主導。從電視、手機到LCD、LED、太陽能、電池等領域，這一趨勢已經得到了充分驗證。成熟芯片市場，很可能也將迎來同樣的變革。對于那些仍在堅守成熟芯片的臺系廠商來說，未來的挑戰無疑將更加嚴峻。
