近期，國內(nèi)四大行業(yè)協(xié)會——通信、互聯(lián)網(wǎng)、汽車與半導(dǎo)體領(lǐng)域，聯(lián)合發(fā)聲，呼吁業(yè)界在采購芯片時(shí)對美國產(chǎn)品持謹(jǐn)慎態(tài)度，指出美國芯片在可靠性與安全性上已不再是無可挑剔的選擇。
此番倡議的核心意圖在于，鼓勵(lì)中國企業(yè)加大對國產(chǎn)芯片的支持力度，通過實(shí)際采購行動助力中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。行業(yè)協(xié)會認(rèn)為，只有當(dāng)中國企業(yè)廣泛采用中國芯片，才能加速國產(chǎn)芯片的技術(shù)進(jìn)步，最終實(shí)現(xiàn)對美國芯片的逐步替代，減少對外部供應(yīng)鏈的依賴。
然而，也有聲音指出，盡管倡導(dǎo)使用國產(chǎn)芯片，但在某些關(guān)鍵領(lǐng)域，國產(chǎn)替代方案尚未成熟，短期內(nèi)仍難以擺脫對美國芯片的依賴。特別是在智能手機(jī)行業(yè)，若放棄使用高通等美國企業(yè)的芯片，可能會削弱產(chǎn)品的市場競爭力，難以與蘋果、三星等國際品牌抗衡。
不可否認(rèn)，當(dāng)前在高端芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片確實(shí)面臨不小的挑戰(zhàn)，難以迅速實(shí)現(xiàn)對美國芯片的全面替代。例如CPU、SoC以及AI芯片等，國產(chǎn)技術(shù)尚需時(shí)日來追趕。
但值得注意的是，已經(jīng)有企業(yè)在這方面取得了顯著進(jìn)展。以華為為例，自2020年遭受美國嚴(yán)厲制裁后，其自研的麒麟芯片遭遇制造難題，同時(shí)無法采購美國5G芯片。面對困境，華為沒有退縮，而是選擇與國產(chǎn)供應(yīng)鏈緊密合作，共同突破技術(shù)壁壘，推進(jìn)國產(chǎn)替代。
經(jīng)過不懈努力，華為在2023年推出的Mate60系列手機(jī)中，麒麟芯片重新回歸，并實(shí)現(xiàn)了5G功能。而在今年的Mate70系列中，更是發(fā)布了麒麟9020芯片，據(jù)華為終端BG CEO何剛透露，Mate70系列的所有芯片均已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)能力。
這一成就不僅標(biāo)志著華為在智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對美國芯片的全面替代，更展示了中國企業(yè)在高端芯片研發(fā)上的強(qiáng)大實(shí)力和堅(jiān)定決心。Mate70系列作為一款高檔手機(jī)，起售價(jià)高達(dá)5499元，直接與蘋果iPhone16等旗艦機(jī)型競爭，展現(xiàn)了中國品牌在國際市場上的競爭力。
華為的成功案例，無疑為其他中國廠商樹立了榜樣。只要堅(jiān)定信心，加大研發(fā)投入，積極尋求技術(shù)突破，國產(chǎn)芯片完全有能力在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對美國芯片的替代。
事實(shí)上，華為Mate70系列的成功，不僅是中國芯片產(chǎn)業(yè)的一大步，更是中國科技企業(yè)自強(qiáng)不息、勇攀科技高峰的生動寫照。面對挑戰(zhàn)，中國企業(yè)正以實(shí)際行動，書寫著國產(chǎn)替代的新篇章。
