【TechWeb】8月5日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，高通原本交由三星代工的5nm產(chǎn)品，因三星開發(fā)進(jìn)度出現(xiàn)問(wèn)題，高通近期緊急向臺(tái)積電求援。
高通將原定在三星投產(chǎn)的數(shù)據(jù)機(jī)芯片X60，以及旗艦級(jí)處理器芯片驍龍875大量回歸至臺(tái)積電生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年下半年開始產(chǎn)出。
高通此前為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺(tái)積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺(tái)積電拿下，但最后高通仍找三星操刀。
業(yè)界傳出，近期三星在制程開發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進(jìn)度，轉(zhuǎn)而找臺(tái)積電求援。臺(tái)積電表示向來(lái)不評(píng)論客戶訂單情況。
業(yè)內(nèi)人士分析，從高通幾乎提前一年找臺(tái)積電幫忙，為明年下半年的產(chǎn)品作準(zhǔn)備，可以看出現(xiàn)階段臺(tái)積電高階制程供不應(yīng)求，必須提前卡位。
業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電5nm制程產(chǎn)能正規(guī)劃持續(xù)擴(kuò)充當(dāng)中，現(xiàn)有月產(chǎn)能約6萬(wàn)片，明年第2季有望擴(kuò)增到8萬(wàn)至9萬(wàn)片，以承接更多訂單。
臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積電去年市場(chǎng)占有率達(dá)52%。
