聯蕓科技近日公布招股意向書，計劃公開發行1億股，占總股本的21.74%，募集15.20億元資金。這筆資金將主要用于新一代數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的研發與產業化項目，以及數據管理芯片產業化基地的建設。申購日期定于11月18日，發行前每股凈資產為1.59元，證券代碼為688449。
作為一家專注于數據存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型企業，聯蕓科技已在行業內建立了市場地位和品牌影響力。公司產品廣泛應用于消費電子、智能物聯、工業控制等領域，并實現了在頭部客戶中的大規模商業化應用。
根據公告，聯蕓科技此次募集資金將圍繞主營業務展開，旨在提升技術研發水平、完善產品布局，并鞏固公司在芯片設計行業的競爭地位。募集資金項目建成后，公司的研發能力和資金實力將得到顯著提升，產品結構也將更加豐富。
數據顯示，2023年聯蕓科技的加權平均凈資產收益率為11.11%，較上年同期上升29.27個百分點；2024年前三季度，該指標為12.91%，同比上升13.13個百分點。同時，公司的投入資本回報率也呈現出上升趨勢。
在資產方面，截至2024年三季度末，公司存貨較上年末大幅增加102.73%，貨幣資金則減少35.02%。負債方面，長期遞延收益減少33.23%，短期借款增加66.25%。公司賬齡在1年以內的應收賬款余額也有所增長。
在研發投入方面，2023年全年公司研發投入金額為3.8億元，同比增長50.24%，占營業收入比例為36.73%。這些數據表明，聯蕓科技在技術研發上的投入持續增加，為公司的未來發展奠定了堅實基礎。
根據招股說明書，截至2024年6月30日，公司十大股東中持股最多的是杭州弘菱投資合伙企業（有限合伙），占比24.28%。其他主要股東包括杭州海康威視數字技術股份有限公司和杭州海康威視科技有限公司等。
