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近日,第二十一屆中國國際半導體博覽會在業內引起廣泛關注。中國半導體行業協會理事長陳南翔在會上指出,全球半導體銷售額正逐漸擺脫下行周期,迎來新的發展機遇。受國內晶圓廠建設熱潮及國產半導體設備市場份額提升的影響,半導體設備行業景氣度持續高漲。

據市場第三方數據顯示,國產半導體設備銷售收入預計將在2024年增長35%,規模有望超過1100億元。其中,晶圓切割機市場尤為突出,中國市場總額已達20億美元,預計到2027年將增長至35億美元,復合增長率為15%。

在這一背景下,國內半導體后道設備廠商科卓半導體備受矚目。科卓半導體總經理王付國在接受采訪時表示,當前是中國半導體設備行業的重要發展機遇期。科卓半導體自2016年成立以來,專注于半導體先進封測設備的研發與制造,產品涵蓋晶圓切割機、貼片機及檢測設備等。

王付國透露,科卓半導體自2017年開始布局晶圓切割技術研發,并與半導體封裝企業展開合作。經過近十年的產品迭代升級,科卓半導體的晶圓切割設備切割精度已達到2微米以內,形成了系列先進封裝設備,具備了與國外企業競爭的實力。在博覽會上,科卓半導體展示了多臺12英寸/8英寸全自動雙軸晶圓切割機,吸引了眾多關注。

陳南翔理事長還表示,中國的集成電路產業正在逐步形成完整的產業鏈,自主可控堅實落地,國產化進程提速。受益于行業景氣度回升和市場需求提升,部分半導體板塊公司業績表現回暖跡象明顯。例如,華虹公司、北方華創、華潤微、裕太微等半導體產業鏈企業均表現出色。

王付國認為,當前中國半導體設備行業處于重要發展機遇期的原因主要有兩方面。一是人工智能的蓬勃發展為半導體產業帶來了前所未有的機遇,推動了晶圓切割和先進封裝技術的需求增長。二是隨著新產能的擴張,對半導體設備的需求也在不斷增長。

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標簽:封裝 半導體 熱潮 切割 晶圓
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