在北京國家會議中心，一場聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場的盛會——第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）圓滿落幕。此次博覽會吸引了全球半導體行業的目光，眾多知名企業和專業人士齊聚一堂，共同探討半導體行業的未來發展趨勢和技術創新。
其中，寧波博威合金材料股份有限公司（簡稱“博威合金”）作為新材料領域的佼佼者，在此次博覽會上大放異彩。博威合金攜其半導體靶材背板用材亮相T-041展位，吸引了眾多業內人士的關注。其PWHC、PlugMax等半導體行業用材方案，憑借高性能、高穩定性和優異的加工性能，成為展會的一大亮點。
博威合金的PWHC系列材料，以其良好的導電和導熱性能，確保了靶材在高電壓、高真空的磁控濺射環境中穩定工作。而PWHC450、PWHC850和PWHC985等具體型號，更是以各自獨特的性能優勢，滿足了不同應用場景的需求。
博威合金的PlugMax系列也備受矚目。該系列材料具有優異的強度和耐磨耐腐蝕性能，廣泛應用于半導體領域的探針制造。PlugMax22制造的檢測探針，不僅信號傳輸穩定，而且尖端不易磨損變形，充分滿足了半導體探針檢測的高要求。
博威合金還展示了其4N5以上高純銅材料。這種材料具有純度高、晶粒均勻細小等特性，是制造蒸鍍材料和濺射靶材的理想選擇。其制造的電子薄膜均勻度高，滿足了半導體、顯示面板等各類高端制造的用料需求。
作為新材料領域的領軍企業，博威合金憑借強大的研發團隊和先進的生產工藝，不斷推出創新產品和技術解決方案。此次參展不僅展示了博威合金的技術實力，也進一步推動了半導體材料國產化的進程。
