【ITBEAR】在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，蘋果曾一度以其A系列芯片卓越性能領(lǐng)跑市場，然而最新數(shù)據(jù)顯示，這一領(lǐng)先地位已不復(fù)存在。過去，蘋果的A系列芯片相較安卓陣營的競品，有著近乎一代的技術(shù)優(yōu)勢，如今卻風(fēng)光不再。
具體來看，2020年蘋果發(fā)布的A14芯片在性能上本應(yīng)與高通的驍龍888及聯(lián)發(fā)科的天璣1200相當(dāng)。然而，實(shí)際表現(xiàn)中，即便是蘋果前一代的A13芯片，也足以與這兩款2020年旗艦安卓芯片相抗衡，凸顯出蘋果的技術(shù)優(yōu)勢。
但時移世易，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，安卓陣營的芯片制造商也在迎頭趕上。近日，蘋果推出了新一代的A18和A18 Pro芯片，而高通和聯(lián)發(fā)科則分別發(fā)布了驍龍8 Elite和天璣9400芯片，均采用了先進(jìn)的臺積電第二代3nm工藝。
令人矚目的是，在多家機(jī)構(gòu)的性能測試中，新款安卓芯片在多核性能上已全面超越蘋果。即便是單核性能，高通和聯(lián)發(fā)科的最新產(chǎn)品也展現(xiàn)出了不俗的實(shí)力，聯(lián)發(fā)科的天璣9400甚至在某些方面強(qiáng)于蘋果的A18 Pro。
這一轉(zhuǎn)變的背后，既有蘋果將更多精力轉(zhuǎn)向M系列電腦芯片研發(fā)的因素，也有高通、聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上的重大突破。特別是高通，今年在CPU、GPU、NPU方面均實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)，擺脫了以往對ARM公版IP核的依賴，從而大幅提升了性能。
蘋果在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢逐漸喪失，正是市場競爭激烈和技術(shù)迭代迅速的寫照。曾經(jīng)的市場王者如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，而新的挑戰(zhàn)者則憑借不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，逐漸嶄露頭角。
