在處理器市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，AMD再次展現(xiàn)了其強(qiáng)大的創(chuàng)新實(shí)力。近日，有消息稱AMD即將推出兩款全新的3D緩存處理器——銳龍9 9950X3D和銳龍9 9900X3D，這兩款處理器分別搭載了16核和12核設(shè)計(jì)，并將于CES 2025展會(huì)結(jié)束后的1月底正式發(fā)布，隨后在第一季度末上市。
AMD對(duì)這兩款處理器的性能充滿信心，尤其是銳龍9 9950X3D，它配備了前所未有的144MB緩存總量，其中包括64MB的CCD緩存、64MB的3D緩存以及16MB的L2緩存。這一創(chuàng)紀(jì)錄的緩存設(shè)計(jì)，無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更加流暢和高效的游戲體驗(yàn)。而銳龍9 9900X3D雖然核心數(shù)稍少，但其140MB的緩存總量也足以滿足大部分高端用戶的需求。
值得注意的是，這兩款處理器都將繼續(xù)沿用AMD的AM5接口。AMD的這一決策無(wú)疑給了用戶極大的信心，因?yàn)锳M5接口自推出以來(lái)，已經(jīng)承諾將至少支持三代處理器。這意味著，用戶在購(gòu)買了這兩款處理器后，無(wú)需擔(dān)心未來(lái)需要更換主板的問題。相比之下，Intel的處理器接口更換頻率較快，這在一定程度上增加了用戶的升級(jí)成本。
AMD的這一策略并非空穴來(lái)風(fēng)。自2017年推出AM4接口以來(lái)，AMD已經(jīng)成功地在該接口上推出了五代CPU架構(gòu)和四代制造工藝的處理器。這種穩(wěn)定性和連續(xù)性，讓AMD在處理器市場(chǎng)上贏得了良好的口碑。而此次AM5接口的延續(xù)，更是進(jìn)一步鞏固了AMD在用戶心中的地位。
與此同時(shí)，AMD還透露了其下一代基于Zen 6架構(gòu)的銳龍臺(tái)式機(jī)CPU將繼續(xù)與AM5接口兼容的消息。這意味著，用戶在未來(lái)幾年內(nèi)都將無(wú)需為升級(jí)處理器而更換主板，從而大大降低了升級(jí)成本。相比之下，Intel在接口更換方面的策略則顯得較為保守和模糊。
在Intel方面，其最新發(fā)布的酷睿Ultra 200S系列處理器雖然也備受關(guān)注，但在接口更換問題上卻顯得含糊其辭。有用戶在直播中向Intel提問關(guān)于LGA1851接口的壽命問題，但得到的卻是沉默的回應(yīng)。這一態(tài)度無(wú)疑讓用戶對(duì)Intel的未來(lái)規(guī)劃產(chǎn)生了更多的疑慮。
AMD在處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次展現(xiàn)出了其強(qiáng)大的創(chuàng)新實(shí)力和用戶導(dǎo)向的策略。無(wú)論是從產(chǎn)品性能還是用戶體驗(yàn)來(lái)看，AMD都正在逐步成為處理器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。而Intel則需要更加明確和積極的策略來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。
