【ITBEAR】紅魔游戲手機今日官方宣布，即將推出全新紅魔10 Pro系列手機，該系列搭載極窄真全面屏設計。這一消息引起了廣泛關注。
紅魔游戲手機產品總經理姜超透露，紅魔10 Pro系列不僅在全面屏設計和規格上有所提升，更將重新定義手機行業“最窄”邊框標準。紅魔與BOE合作研發了超級COP封裝工藝，并搭載SIP超窄邊技術。
姜超表示，紅魔10 Pro系列手機在整機結構設計上也進行了創新，通過換材料和改工藝，使得中框壁厚更薄、強度更高。他還透露自己已用上紅魔10 Pro+手機，并展示了“氘鋒透明版”的設計。
據悉，紅魔10 Pro游戲手機將采用支持屏下攝像頭的1.5K京東方屏幕，內置6500mAh大電池和獨立電競芯片，集成主動散熱系統，并配備外置肩鍵。預計該系列手機將于11月發布。
