【ITBEAR】華碩近日公布的WRX90線程撕裂者主板技術(shù)文檔，引發(fā)了硬件發(fā)燒友們的熱烈討論。文檔中明確提及了3D V-Cache堆疊緩存技術(shù)的引入，這標(biāo)志著線程撕裂者系列首次迎來3D緩存的時(shí)代。
據(jù)悉，這款主板上的3D緩存設(shè)計(jì)與EPYC X3D版相似，均是在每個(gè)CCD上都進(jìn)行了堆疊，而非僅限于單一CCD，如銳龍X3D的處理方式。這一改進(jìn)無疑將大幅提升處理器的性能表現(xiàn)，令眾多期待Zen5架構(gòu)下一代撕裂者的玩家們興奮不已。
不僅在桌面領(lǐng)域，AMD在筆記本平臺(tái)的動(dòng)作也引起了廣泛關(guān)注。雖然去年AMD就已經(jīng)推出了搭載3D緩存的銳龍9 7945HX3D，但該產(chǎn)品更多是桌面版的直接移植，并未在筆記本市場(chǎng)形成大規(guī)模應(yīng)用。然而，此次AMD計(jì)劃推出的APU X3D，卻是一款真正為移動(dòng)平臺(tái)原生設(shè)計(jì)的處理器。
據(jù)了解，這款即將發(fā)布的APU將隸屬于高端級(jí)別，有望被應(yīng)用于諸如Strix Halo等輕薄游戲本中。目前，關(guān)于APU X3D的具體細(xì)節(jié)尚未公布，但有消息透露，AMD正在測(cè)試多種方案，其中最簡單的一種是讓CPU和GPU共享3D緩存。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)若能成功實(shí)施，無疑將進(jìn)一步提升AMD在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的競(jìng)爭力。
面對(duì)AMD在3D緩存技術(shù)上的頻頻發(fā)力，Intel的壓力顯而易見。若Intel不能及時(shí)推出自己的3D緩存方案，恐怕將在未來的處理器性能競(jìng)賽中陷入不利局面。
