【ITBEAR】AMD即將為其筆記本APU配備3D緩存技術(shù)，這一創(chuàng)新舉措在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。據(jù)最新消息透露，不僅撕裂者系列將采用這項(xiàng)技術(shù)，而且其設(shè)計(jì)與EPYC X3D版頗為相似，每個(gè)CCD都將擁有堆疊的3D緩存。這與之前僅有一個(gè)CCD配備3D緩存的銳龍X3D形成了鮮明對(duì)比。
AMD去年曾推出了搭載3D緩存的銳龍9 7945HX3D，但該產(chǎn)品更多地是基于桌面版的移植，并未在筆記本市場(chǎng)形成主流。而目前，關(guān)于其后續(xù)產(chǎn)品的具體信息仍尚未公開。
APU X3D作為AMD專為移動(dòng)平臺(tái)打造的原生產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將歸屬于即將面世的高端系列，如Strix Halo等。這類產(chǎn)品主要針對(duì)的是追求輕薄與性能并存的游戲本市場(chǎng)。盡管具體技術(shù)細(xì)節(jié)還未完全揭曉，但已有傳聞稱，AMD正在積極探索CPU與GPU共享3D緩存的可行性方案。若這一方案最終得以實(shí)施，可能最快也要到明年下半年才能與消費(fèi)者見(jiàn)面。
AMD的這一系列動(dòng)作無(wú)疑給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel帶來(lái)了不小的壓力。市場(chǎng)分析人士普遍認(rèn)為，為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，Intel很可能需要加快自身在3D緩存技術(shù)方面的研發(fā)步伐。
