【ITBEAR】AMD即將為其筆記本APU配備3D緩存技術，這一創新舉措在業界引起了廣泛關注。據最新消息透露，不僅撕裂者系列將采用這項技術，而且其設計與EPYC X3D版頗為相似，每個CCD都將擁有堆疊的3D緩存。這與之前僅有一個CCD配備3D緩存的銳龍X3D形成了鮮明對比。
AMD去年曾推出了搭載3D緩存的銳龍9 7945HX3D，但該產品更多地是基于桌面版的移植，并未在筆記本市場形成主流。而目前，關于其后續產品的具體信息仍尚未公開。
APU X3D作為AMD專為移動平臺打造的原生產品，預計將歸屬于即將面世的高端系列，如Strix Halo等。這類產品主要針對的是追求輕薄與性能并存的游戲本市場。盡管具體技術細節還未完全揭曉，但已有傳聞稱，AMD正在積極探索CPU與GPU共享3D緩存的可行性方案。若這一方案最終得以實施，可能最快也要到明年下半年才能與消費者見面。
AMD的這一系列動作無疑給競爭對手Intel帶來了不小的壓力。市場分析人士普遍認為，為了保持競爭力，Intel很可能需要加快自身在3D緩存技術方面的研發步伐。
