近日,知名科技媒體videocardz發(fā)布了一則關(guān)于聯(lián)想Legion Go S游戲掌機(jī)的最新消息。據(jù)報(bào)道,聯(lián)想在不經(jīng)意間泄露了Legion Go S(型號(hào)為8ARP1)的固件信息,該固件編譯日期為11月4日,進(jìn)一步證實(shí)了這款掌機(jī)將搭載AMD的Rembrandt APU。
根據(jù)泄露的固件信息,Legion Go S游戲掌機(jī)所采用的APU將融合Zen 3+ CPU架構(gòu)與RDNA2 GPU架構(gòu)。這一消息與之前的相關(guān)爆料相吻合,但關(guān)于CPU和GPU核心的具體數(shù)量,目前仍是一個(gè)未知數(shù)。
值得注意的是,videocardz還援引了其他報(bào)道,指出AMD的Ryzen Z2系列處理器將提供三種不同的配置,分別是Rembrandt、Hawk Point和Strix Point。這三款處理器均配備了8個(gè)CPU核心,但它們?cè)诩軜?gòu)上有所不同。具體來說,Rembrandt采用Zen 3+架構(gòu)和RDNA2 GPU,而Hawk Point和Strix Point則分別采用更先進(jìn)的Zen 4和Zen 5架構(gòu),以及RDNA3和RDNA3.5 GPU。
盡管這三款處理器都擁有8個(gè)核心,但由于架構(gòu)上的差異,它們的性能將存在顯著差異。這一差異將直接影響游戲掌機(jī)的整體性能表現(xiàn),使得玩家在選擇時(shí)需要根據(jù)自己的需求進(jìn)行權(quán)衡。
除了處理器方面的信息外,報(bào)道還提到Legion Go S在外觀設(shè)計(jì)上的一些變化。與配備Ryzen Z1 Extreme處理器的Legion Go相比,Legion Go S預(yù)計(jì)將采用白色機(jī)身,并取消可拆卸控制器設(shè)計(jì),以降低生產(chǎn)成本。這一變化可能會(huì)讓Legion Go S在價(jià)格上更加親民。
在價(jià)格方面,Legion Go目前的售價(jià)為472美元。而考慮到Legion Go S在配置上略低于Legion Go,其售價(jià)預(yù)計(jì)將在400美元左右。這一價(jià)格定位使得Legion Go S在競(jìng)爭(zhēng)激烈的游戲掌機(jī)市場(chǎng)中具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著游戲行業(yè)的不斷發(fā)展,玩家對(duì)于游戲掌機(jī)的性能要求也越來越高。聯(lián)想Legion Go S作為一款備受期待的游戲掌機(jī),其搭載AMD Rembrandt APU的消息無疑為玩家們帶來了更多的期待。未來,隨著更多信息的泄露和官方發(fā)布的臨近,我們有理由相信Legion Go S將會(huì)在游戲掌機(jī)市場(chǎng)中掀起一股新的熱潮。