【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣8400近日亮相，該芯片采用臺積電先進的4nm工藝，并在全球范圍內(nèi)首次搭載了全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)。這一架構(gòu)是Arm公司今年重磅推出的旗艦級CPU，其基于Armv9.2指令集，在性能與能效方面均實現(xiàn)了顯著提升。
相較于前代Cortex-A720，Cortex-A725的性能提升了高達35%，同時能效也提升了25%。而聯(lián)發(fā)科在天璣8400的設(shè)計中進一步創(chuàng)新，去除了小核心，從而使得這款芯片相較于上一代天璣8300在性能上有了質(zhì)的飛躍。
在性能測試中，天璣8400展現(xiàn)出了驚人的實力，其理論跑分達到了170萬至180萬分，這一成績不僅超越了當前市場上的多款高端芯片，包括高通驍龍8 Gen 2移動平臺，更凸顯了天璣8400在中高端芯片市場中的強勁競爭力。
除了性能上的卓越表現(xiàn)，天璣8400還具備出色的性價比。其上一代產(chǎn)品天璣8300已經(jīng)成功應(yīng)用于多款價格親民的手機中，而天璣8400的推出有望進一步鞏固聯(lián)發(fā)科在這一細分市場的領(lǐng)導地位。
目前，業(yè)界領(lǐng)先的手機廠商如OPPO、vivo、小米等，均已開始著手研發(fā)搭載天璣8400芯片的新型智能手機，預計這些新品將在今年年末陸續(xù)與消費者見面。
