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【ITBEAR】聯發科最新旗艦芯片天璣8400近日亮相,該芯片采用臺積電先進的4nm工藝,并在全球范圍內首次搭載了全新的Cortex-A725全大核架構。這一架構是Arm公司今年重磅推出的旗艦級CPU,其基于Armv9.2指令集,在性能與能效方面均實現了顯著提升。

相較于前代Cortex-A720,Cortex-A725的性能提升了高達35%,同時能效也提升了25%。而聯發科在天璣8400的設計中進一步創新,去除了小核心,從而使得這款芯片相較于上一代天璣8300在性能上有了質的飛躍。

在性能測試中,天璣8400展現出了驚人的實力,其理論跑分達到了170萬至180萬分,這一成績不僅超越了當前市場上的多款高端芯片,包括高通驍龍8 Gen 2移動平臺,更凸顯了天璣8400在中高端芯片市場中的強勁競爭力。

除了性能上的卓越表現,天璣8400還具備出色的性價比。其上一代產品天璣8300已經成功應用于多款價格親民的手機中,而天璣8400的推出有望進一步鞏固聯發科在這一細分市場的領導地位。

目前,業界領先的手機廠商如OPPO、vivo、小米等,均已開始著手研發搭載天璣8400芯片的新型智能手機,預計這些新品將在今年年末陸續與消費者見面。

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